发明公开
- 专利标题: 阵列基板及其制备方法
- 专利标题(英): Array substrate and preparation method thereof
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申请号: CN201910370860.7申请日: 2019-05-06
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公开(公告)号: CN110223986A公开(公告)日: 2019-09-10
- 发明人: 卓恩宗 , 莫琼花 , 许哲豪
- 申请人: 惠科股份有限公司 , 重庆惠科金渝光电科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民营工业园惠科工业园厂房1、2、3栋,九州阳光1号厂房5、7楼
- 专利权人: 惠科股份有限公司,重庆惠科金渝光电科技有限公司
- 当前专利权人: 惠科股份有限公司,重庆惠科金渝光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民营工业园惠科工业园厂房1、2、3栋,九州阳光1号厂房5、7楼
- 代理机构: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 熊文杰; 吴平
- 主分类号: H01L27/12
- IPC分类号: H01L27/12 ; H01L21/77 ; G06F3/042
摘要:
本发明涉及一种阵列基板及其制备方法。该阵列基板通过栅极层、栅极绝缘层、半导体层、第一导电层、第一保护层、光屏蔽层、第一色阻层、第二保护层以及第二导电层形成数据读取器件和光感测器,外界光线可通过第一色阻层实现光的色彩化,获取彩色化的图像信息,从而使得感测的图像具有色彩,提高图像显示的效果以提高用户的体验;此外,通过第一色阻层还可以实现对特定颜色的光进行追踪检测,判定该特定光源的稳定性,从而实现对光源的加强;通过第一保护层可以保护其覆盖区域免受污染和损伤;通过第二保护层可以防止外部对各层的挤压损坏,提高使用寿命,同时防止各层出现相对错位的现象,提高用户的体验。
公开/授权文献
- CN110223986B 阵列基板及其制备方法 公开/授权日:2021-02-26
IPC分类: