本发明公开了一种PCB板贴装工艺及运用于该贴装工艺的贴片胶，属于PCB板领域，解决了现有技术中添加剂影响环氧树脂固化程度的问题。贴装工艺包括以下步骤：S1：在PCB板的A面印刷锡膏；S2：在PCB板的A面点上贴片胶，贴装A面的元器件，A面朝上进入回流炉进行回流焊；S3：在PCB板的B面印刷锡膏，贴装B面的元器件，B面朝上进入回流炉进行回流焊；回流炉中设置有光照设备，光照设备设置于回流炉内回流焊接区之前且位于输送带的两侧；PCB板A面在升温区中的滞留时间为2‑4min。本发明的获得的PCB板中的元器件在进入回流焊接区之前，贴片胶可达到足够的固化程度。