- 专利标题: 一种防止木质素热解结块的预处理方法及产品
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申请号: CN201910510175.X申请日: 2019-06-13
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公开(公告)号: CN110256690B公开(公告)日: 2021-05-18
- 发明人: 杨海平 , 李建 , 白小薇 , 陈应泉 , 陈伟 , 陈旭 , 邵敬爱 , 杨晴 , 张雄 , 王贤华 , 张世红 , 陈汉平
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 王世芳; 李智
- 主分类号: C08H7/00
- IPC分类号: C08H7/00 ; C01B32/05
摘要:
本发明公开一种防止木质素热解结块的预处理方法及其产品,属于木质素利用领域。该方法首先将木质素置于水中获得木质素溶液,然后加入添加剂并进行超声处理,待超声结束后转移至烘箱干燥,除去水分即可得到预处理过后的木质素粉末。本发明提供的方法中,通过添加剂与木质素大分子官能团反应,防止木质素官能团在热解反应中团聚、结块,同时添加剂具有模板剂功能,得到木质素焦炭微观上纳米级微球。本发明方法能显著改善木质素热解过程的结块、团聚问题,本发明方法获得的木质素焦炭是一种高附加值碳材料,是良好的吸附、催化载体。
公开/授权文献
- CN110256690A 一种防止木质素热解结块的预处理方法及产品 公开/授权日:2019-09-20