发明涉及糖修饰的联苯芳烃、其制备方法及应用。该化合物的结构式为：m=0，R=R1时，n=4和5；m=1，R=R2时，n=3和4其包合物分别以水溶性的糖修饰的二联苯芳烃和三联苯芳烃为主体大环，百草枯为单独客体和三联苯芳烃发生共沉淀，将部分百草枯客体沉淀出来，但二联苯芳烃则没有此作用。所述的水溶性糖修饰的二联苯芳烃、三联苯芳烃与百草枯分子的摩尔比为1:1。通过荧光滴定，发现半乳糖修饰的三联苯芳烃与百草枯的键合能力最强，特别是环四聚键合常数高达108。该方法具有操作简单，反应条件温和等优点，为去除百草枯提供了一种新的方法。