Invention Grant
- Patent Title: 一种信封机及其折纸机构
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Application No.: CN201910413054.3Application Date: 2019-05-17
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Publication No.: CN110303722BPublication Date: 2020-08-28
- Inventor: 朱月明
- Applicant: 北京天工印刷有限公司
- Applicant Address: 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地环科中路甲1号
- Assignee: 北京天工印刷有限公司
- Current Assignee: 北京天工印刷有限公司
- Current Assignee Address: 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地环科中路甲1号
- Main IPC: B31B70/36
- IPC: B31B70/36 ; B31B70/52 ; B31B70/74 ; B31B160/10
Abstract:
本发明涉及一种信封机及其折纸机构，其包括用于水平传送信封的传送装置、设置于传送装置上方用于对经过的信封进行抚平的抚平装置、跨设于传送装置上的门架、固定于门架上且水平设置于传送装置传送面上方的压板、用于引导信封边沿向上弯折并弯曲的引导板以及用于推动信封已弯折边沿继续弯折直至贴合至压板上表面的推送装置，压板、引导板以及推送装置均设置有两个且以传送装置传送轴线对称设置。本发明可以快速实现信封在横向或纵向上的折纸工序。
Public/Granted literature
- CN110303722A 一种信封机及其折纸机构 Public/Granted day:2019-10-08
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