显示面板、封装盖板及其制造方法

发明授权

摘要：

本公开是关于一种显示面板、封装盖板及封装盖板的制造方法，涉及显示技术领域。该封装盖板包括基底、彩膜层和阻隔层，彩膜层设于所述基底一侧，包括像素界定层和被像素界定层分隔成多个子像素的滤光层。阻隔层设于彩膜层背离基底的一侧，且能阻隔气体。本公开的封装盖板可提高封装效果，保障显示效果。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L27/00	由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L23/00，H01L29/00至H01L51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L25/00）
H01L27/28	.包括使用有机材料作为有源部分，或使用有机材料与其他材料的组合作为有源部分的组件
H01L27/32	..具有专门适用于光发射的组件，例如使用有机发光二极管的平板显示器