有机发光器件、显示面板及显示装置

    公开(公告)号:CN118488729A

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410695797.5

    申请日:2024-05-30

    发明人: 高昕伟 张帅 万想

    摘要: 本申请公开了一种有机发光器件、显示面板及显示装置,属于显示技术领域。有机发光器件包括:阳极层、阴极层和多个有机功能层。由于阳极层和阴极层之间设置有电阻层,且电阻层内包含电阻率较高的主电阻层。因此,通过电阻率较高的主电阻层对进入阳极层和阴极层之间的颗粒物的周围进行修饰,极大改善由颗粒物产生的阳极层和阴极层之间短路的问题。由于电阻层还包含有在主电阻层两侧设置的电阻率较低的第一辅助电阻层和第二辅助电阻层,因此,可以保证主电阻层两侧的第一辅助电阻层和第二辅助电阻层的电子注入能级差均较小,使得驱动背板无需对有机发光器件施加较大的驱动电压就能驱动有机发光器件发光。

    一种显示面板及其封装方法

    公开(公告)号:CN109309174B

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN201811496830.2

    申请日:2018-12-07

    IPC分类号: H01L51/52 H01L51/56 H01L27/32

    摘要: 本发明提供了一种显示面板及其封装方法,涉及封装技术领域。其中,所述方法包括:在盖板衬底上形成框型的封框胶;在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶;通过固化掩膜版,对所述封框胶进行预固化处理,获得封装盖板;将显示基板与所述封装盖板进行压合;对所述封框胶进行二次固化处理;对所述填充胶进行预设固化处理,完成封装。在本发明实施例中,可以通过固化掩膜版对封框胶单独进行预固化处理,而填充胶则不会同时被预固化处理,因此,可以单独增强封框胶的固化程度,并且能够提高填充胶在后续工艺过程中的流动性,进而在面板压合时,可以防止封框胶被填充胶冲塌及填充胶溢胶的现象。

    一种显示屏的封装方法、显示屏及电子设备

    公开(公告)号:CN112349872A

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN202011224703.4

    申请日:2020-11-05

    IPC分类号: H01L51/56 H01L51/52 H01L27/32

    摘要: 本公开提供了一种显示屏的封装方法、显示屏及电子设备,该封装方法包括:在像素层上沉积钝化层;利用填充材料,在所述钝化层上像素孔对应的区域形成填充层;其中,所述填充层远离所述像素层的一侧具有向盖板凸出的弧面;对所述填充层进行固化;通过胶层在所述钝化层和固化后的所述填充层上封装所述盖板。本公开通过在钝化层上像素孔对应的区域形成填充层,并且,该填充层远离像素层的一侧具有向盖板凸出的弧面,进而增大显示屏的像素密度以及开口率,提高显示屏的出光效率,使得显示屏的显示效果较佳,同时改善显示屏存在的色偏问题。

    膜层结构及其制备方法、显示面板和显示装置

    公开(公告)号:CN112271266A

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN202011158348.5

    申请日:2020-10-26

    IPC分类号: H01L51/52 H01L51/56

    摘要: 本申请实施例提供了一种膜层结构及其制备方法、显示面板和显示装置,膜层结构的制备方法包括:在器件层的一侧制作第一平坦层,第一平坦层具有与器件层的第一凸起结构相对应的第二凸起中间结构;在第一平坦层远离器件层的一侧制作第二平坦中间结构,且第二平坦中间结构的刻蚀速度小于第一平坦层的刻蚀速度;对第二平坦中间结构和第二凸起中间结构进行刻蚀,得到第二平坦结构和第二凸起结构,第二凸起结构远离器件层的一侧与第二平坦结构远离器件层的一侧平齐。本申请实施例采用的膜层结构的制备方法可以简化膜层平坦化的制备工艺过程,无需耗费昂贵的掩模版,并且可以全面地同时进行刻蚀,极大地降低了成本。

    一种OLED基板及其制备方法

    公开(公告)号:CN108565347B

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201810377368.8

    申请日:2018-04-24

    发明人: 高昕伟

    摘要: 本发明的实施例提供一种OLED基板及其制备方法,涉及显示技术领域,可提高OLED两面发光显示器的量产性。一种OLED基板,包括:基板;设置于基板上且位于每个子像素区域的第一透明电极;设置于基板上的像素界定层,像素界定层包括第一开口和第二开口;第一开口和第二开口位于不同的子像素区域;设置于第一开口中的第一有机材料功能层;设置于像素界定层上以及所有子像素区域的不透明电极层;其中,在像素界定层的作用下,不透明电极层分成第一部分和第二部分,第一部分和第二部分断开,第一部分位于第二开口中;至少设置于第二开口中的第二有机材料功能层;设置于像素界定层上以及所有子像素区域的第二透明电极层,第二透明电极层电连接为一体。

    一种OLED基板及其制备方法、OLED显示装置

    公开(公告)号:CN109962177A

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201910245000.0

    申请日:2019-03-28

    IPC分类号: H01L51/52 H01L27/32

    摘要: 本发明实施例提供一种OLED基板及其制备方法、OLED显示装置,涉及显示技术领域,可解决第二电极层电阻过大导致的IR‑drop问题。OLED基板,划分为发光区和非发光区,OLED基板包括:设置在发光区的第一电极层和非发光区的辅助电极层;第一电极层包括多个第一电极,辅助电极层包括多个辅助电极;第一电极和辅助电极相互绝缘;设置在第一电极层和辅助电极层上的像素界定层,像素界定层位于非发光区,像素界定层在非发光区具有第一镂空区域,以露出辅助电极的侧面;设置在像素界定层上的发光功能层;发光功能层在第一镂空区域的边界断开,以露出辅助电极的侧面;设置在发光功能层上的第二电极层,第二电极层与辅助电极的侧面接触。

    一种发光器件的封装结构、封装方法和显示装置

    公开(公告)号:CN109616588A

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201811486626.2

    申请日:2018-12-06

    IPC分类号: H01L51/56 H01L51/52

    CPC分类号: H01L51/56 H01L51/5237

    摘要: 本发明公开了一种发光器件的封装方法、封装结构和显示装置。该封装方法包括制备器件基板和封装基板,所述器件基板包括基底以及设置在所述基底上的发光器件;所述封装基板包括封装盖板和设置在所述封装盖板上且包含隔垫层的封装结构层,所述隔垫层用于使得所述封装结构层的背离所述封装盖板的一侧表面呈平坦表面;将所述封装基板与所述器件基板对向压合,所述封装结构层的背离所述封装盖板的一侧表面与所述基底的表面贴合。采用该封装方法,只需要一次压合工艺就可使得封装结构层的与器件基板相压合的一侧表面与基底的表面贴合,保证了封装边缘区域具有良好的封装效果,缩减了封装结构的封装工艺时间和成本。