发明公开
- 专利标题: 一种晶硅粗磨精磨一体机及其使用方法
- 专利标题(英): Crystalline silicon rough grinding and fine grinding integrated machine and use method thereof
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申请号: CN201910769671.7申请日: 2019-08-20
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公开(公告)号: CN110355669A公开(公告)日: 2019-10-22
- 发明人: 郭世锋 , 徐公志 , 尹美玲 , 王永华
- 申请人: 青岛高测科技股份有限公司
- 申请人地址: 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
- 专利权人: 青岛高测科技股份有限公司
- 当前专利权人: 青岛高测科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
- 代理机构: 北京卓岚智财知识产权代理事务所
- 代理商 郭智
- 主分类号: B24B27/00
- IPC分类号: B24B27/00 ; B24B41/00 ; B24B47/20 ; B24B41/06 ; B24B41/02 ; B24B9/06 ; B24B5/50 ; B24B5/04 ; B24B49/02
摘要:
本发明涉及一种晶硅粗磨精磨一体机及其使用方法,属于晶硅加工设备领域,包括底座和滑轨,滑轨设置在底座上,沿着滑轨的长度方向依次设置:粗磨区、晶硅转移机构和精磨区,所述粗磨区和精磨区之间设置有晶硅转移机构,所述粗磨区和精磨区均设有用于夹持晶硅的磨削进给工作台机构和至少两组磨头进给组件,所述磨削进给工作台机构位于所述滑轨上并与滑轨滑动连接,位于粗磨区和精磨区的至少两组磨头进给组件对称的设置于滑轨两侧,形成供晶硅通过并磨削晶硅的磨削通道,本发明通过粗磨区和精磨区分别对晶硅进行粗磨和精磨加工,且可同时对不同的晶硅进行粗磨和精磨加工,工作效率提高一倍。
公开/授权文献
- CN110355669B 一种晶硅粗磨精磨一体机及其使用方法 公开/授权日:2024-04-02