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公开(公告)号：CN114952618A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210766038.4
申请日：2022-07-01
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种棒体加工系统及其对中方法。系统包括：可承接棒体上料并带动棒体沿第二方向移动至预设位置后固定的上料台；滑台，设置于预设位置处的上料台上方并沿第一方向延伸，滑台上设置有可相对于预设位置处的上料台以相同速度相向移动以使棒体对中的头架和尾架，头架初始位置和尾架初始位置之间的距离大于棒体长度；移动控制装置，用于：驱动承载有棒体的上料台沿第二方向移动到预设位置，并控制头架和尾架沿第一方向以相对于预设位置处的上料台以相同速度相向移动，直至头架和尾架夹持棒体两端的夹持力达到预设对中标准值，停止头架和尾架相向移动。本申请实施例解决了棒体加工系统结构复杂的技术问题。
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公开(公告)号：CN110587428A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910953788.0
申请日：2019-10-09
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本发明属于硅棒加工技术领域，特别涉及一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置，包括夹持装置以及分别设置在夹持装置两侧的中心测量装置和V槽磨削装置。本发明还是一种校准方法，首先用中心测量装置与高精度中心校准棒进行中心校准，再用V槽磨削装置与高精度中心校准棒进行中心校准。本发明解决了半导体晶棒开Notch槽时，半导体磨削设备无法用工装校准的问题，且使用本发明校准装置来校准的方法方便可靠，是快速校准Notch槽的有效方法。
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公开(公告)号：CN110355669B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201910769671.7
申请日：2019-08-20
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
IPC分类号： B24B27/00 , B24B41/00 , B24B47/20 , B24B41/06 , B24B41/02 , B24B9/06 , B24B5/50 , B24B5/04 , B24B49/02
摘要： 本发明涉及一种晶硅粗磨精磨一体机及其使用方法，属于晶硅加工设备领域，包括底座和滑轨，滑轨设置在底座上，沿着滑轨的长度方向依次设置：粗磨区、晶硅转移机构和精磨区，所述粗磨区和精磨区之间设置有晶硅转移机构，所述粗磨区和精磨区均设有用于夹持晶硅的磨削进给工作台机构和至少两组磨头进给组件，所述磨削进给工作台机构位于所述滑轨上并与滑轨滑动连接，位于粗磨区和精磨区的至少两组磨头进给组件对称的设置于滑轨两侧，形成供晶硅通过并磨削晶硅的磨削通道，本发明通过粗磨区和精磨区分别对晶硅进行粗磨和精磨加工，且可同时对不同的晶硅进行粗磨和精磨加工，工作效率提高一倍。
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公开(公告)号：CN115847194A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211494287.9
申请日：2022-11-25
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及高硬脆材质切割的技术领域，具体提供一种用于硬脆材质棒体的磨削方法及硬脆材质棒体磨削机，旨在解决单边余量降低之后的崩边率变高的技术问题。为此目的，本发明的磨削方法包括：S01、使用粗磨装置对硬脆材质棒体的棱角进行粗磨倒角的步骤，以形成第一倒角，并且不使用所述粗磨装置进行粗磨摆弧的步骤；S02、使用精磨装置对所述第一倒角进行精磨摆弧的步骤，以形成倒圆角。通过上述控制方法，针对摆弧的磨削在整个磨削工艺过程中就只使用到了精磨砂轮，而未使用粗磨砂轮，粗磨砂轮本身硬度要高于精磨砂轮，仅使用精磨砂轮实现对摆弧的磨削，精磨砂轮本身质地较软，产生崩边的概率相应地大大减小。
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公开(公告)号：CN110355669A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910769671.7
申请日：2019-08-20
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
IPC分类号： B24B27/00 , B24B41/00 , B24B47/20 , B24B41/06 , B24B41/02 , B24B9/06 , B24B5/50 , B24B5/04 , B24B49/02
摘要： 本发明涉及一种晶硅粗磨精磨一体机及其使用方法，属于晶硅加工设备领域，包括底座和滑轨，滑轨设置在底座上，沿着滑轨的长度方向依次设置：粗磨区、晶硅转移机构和精磨区，所述粗磨区和精磨区之间设置有晶硅转移机构，所述粗磨区和精磨区均设有用于夹持晶硅的磨削进给工作台机构和至少两组磨头进给组件，所述磨削进给工作台机构位于所述滑轨上并与滑轨滑动连接，位于粗磨区和精磨区的至少两组磨头进给组件对称的设置于滑轨两侧，形成供晶硅通过并磨削晶硅的磨削通道，本发明通过粗磨区和精磨区分别对晶硅进行粗磨和精磨加工，且可同时对不同的晶硅进行粗磨和精磨加工，工作效率提高一倍。
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公开(公告)号：CN108656375A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810449866.9
申请日：2018-05-11
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种单晶硅棒两线开方机，属于单晶硅棒加工设备技术领域，包括底座，所述底座上设有上料组件、下料组件、切割头机构、夹持机构及进给滑台组件，所述上料组件和下料组件通过支撑组件与底座连接，所述进给滑台组件通过立柱框架设于底座上方，所述夹持机构固设于进给滑台组件的下方，切割线绕过切割头机构形成平行线以切割单晶硅棒，相较于传统的四线开方机，本发明采用两条切割线进行开方，既优化了切割头机构，使运行更稳定，又可适应边皮和棱线不同边距的开方需求，实现切割线距的无极可调，提高设备切割效率，全自动化操作，具有产能高、切割质量稳定、劳动强度低的特点，为实现工业自动化有着深远的意义。
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公开(公告)号：CN110524414A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910873923.0
申请日：2019-09-17
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于晶硅粗磨精磨一体机的磨削主轴及其使用方法，属于晶硅加工设备技术领域，包括粗磨主轴机构和精磨主轴机构，所述粗磨主轴机构包括粗磨头组件和与粗磨头组件连接的粗磨主轴组件，所述精磨主轴机构包括精磨头组件和与精磨头组件连接的精磨主轴组件，精磨主轴机构套设在粗磨主轴机构中并与所述驱动组件相连接，用于对晶硅进行粗磨和精磨，可在晶硅的同一位置进行粗磨及精磨加工，精磨加工余量减小，效率极大提高，具有广阔的市场前景。
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公开(公告)号：CN110587428B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN201910953788.0
申请日：2019-10-09
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本发明属于硅棒加工技术领域，特别涉及一种半导体晶棒开Notch槽中心校准装置，包括夹持装置以及分别设置在夹持装置两侧的中心测量装置和V槽磨削装置。本发明还是一种校准方法，首先用中心测量装置与高精度中心校准棒进行中心校准，再用V槽磨削装置与高精度中心校准棒进行中心校准。本发明解决了半导体晶棒开Notch槽时，半导体磨削设备无法用工装校准的问题，且使用本发明校准装置来校准的方法方便可靠，是快速校准Notch槽的有效方法。
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公开(公告)号：CN110524344B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN201910769667.0
申请日：2019-08-20
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
IPC分类号： B24B7/22 , B24B9/06 , B24B41/00 , B24B41/02 , B24B27/00 , B24B41/06 , B24B47/12 , B24B7/07 , B24B49/02
摘要： 本发明属于硅棒加工技术领域，特别涉及一种用于磨削硅棒平面及倒角的自动化设备，包括底座、安装在底座上的磨头支撑立柱和工作台驱动组件、以及安装在工作台驱动组件两侧的上料台和下料台；工作台驱动组件顶部设有工作台进给组件，底座靠近上料台一侧设有对中组件。本发明还是一种加工方法，首先上料台上料至头架尾架之间，尾架夹紧硅棒并移动硅棒至磨头处，检测计算硅棒加工余量，开始磨削，磨削完后硅棒通过下料台下料。本发明采用下置工作台，工作台置于设备底座上，运动平稳可靠；同时，实现四面同时加工，加工余量小，精度高；另外，上下料分别置于设备一端的两侧易于自动化加工。
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公开(公告)号：CN110524344A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910769667.0
申请日：2019-08-20
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
IPC分类号： B24B7/22 , B24B9/06 , B24B41/00 , B24B41/02 , B24B27/00 , B24B41/06 , B24B47/12 , B24B7/07 , B24B49/02
摘要： 本发明属于硅棒加工技术领域，特别涉及一种用于磨削硅棒平面及倒角的自动化设备，包括底座、安装在底座上的磨头支撑立柱和工作台驱动组件、以及安装在工作台驱动组件两侧的上料台和下料台；工作台驱动组件顶部设有工作台进给组件，底座靠近上料台一侧设有对中组件。本发明还是一种加工方法，首先上料台上料至头架尾架之间，尾架夹紧硅棒并移动硅棒至磨头处，检测计算硅棒加工余量，开始磨削，磨削完后硅棒通过下料台下料。本发明采用下置工作台，工作台置于设备底座上，运动平稳可靠；同时，实现四面同时加工，加工余量小，精度高；另外，上下料分别置于设备一端的两侧易于自动化加工。
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