发明公开
- 专利标题: 一种高功率的水平阵列式半导体激光器
- 专利标题(英): High-power horizontal array type semiconductor laser
-
申请号: CN201910700435.X申请日: 2019-07-31
-
公开(公告)号: CN110401108A公开(公告)日: 2019-11-01
- 发明人: 马永坤 , 李军 , 席道明 , 陈云 , 吕艳钊 , 魏皓
- 申请人: 江苏天元激光科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省镇江市丹阳市高新技术产业集中区8号
- 专利权人: 江苏天元激光科技有限公司
- 当前专利权人: 江苏天元激光科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省镇江市丹阳市高新技术产业集中区8号
- 代理机构: 南京源古知识产权代理事务所
- 代理商 马晓辉
- 主分类号: H01S5/40
- IPC分类号: H01S5/40 ; H01S5/024 ; H01S5/042
摘要:
一种高功率的水平阵列式半导体激光器,包括上压块、下压块、激光器单元、电极连接片、正极片、负极片、外冷却片、防护板;上压块、下压块设置于激光器单元两侧,呈对称设置;激光器单元设置于两个压块之间,单个激光器单元包括芯片、里冷却片、绝缘片、负极连接片;电级连接片设置于激光器单元两侧;正极片设置于一端激光器单元的底面;负极片设置于一端激光器的顶面;外冷却片设置于每侧电极连接片外侧;防护板分别贴合于上压块、下压块一侧,呈对称设置。本发明电极连接片的制造工艺难度,制造成本低,散热性能好,换热效率高,保证激光器可处于高性能运行状态。