应用于半导体激光器铝线焊接设备

    公开(公告)号:CN113500327B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202110711232.8

    申请日:2021-06-25

    摘要: 本发明涉及应用于半导体激光器铝线焊接设备,包括机体,机体上端设有焊接机头,焊接机头下端设有劈刀,劈刀两侧分别设有切刀机构和供丝嘴组件,供丝嘴组件包括供丝管、输丝座和分丝板,供丝管下端呈扁平状设置;输丝座顶端设有连接座,连接座套设在输送座下端,输丝座上端两侧内壁上转动设有定位轮,两个定位轮中部均为凹型结构设置,其中一个定位轮下方设有分丝轮,分丝轮表面设有多个分隔槽,相邻两个分隔槽之间设有分隔块,且输送座倾斜一端为开口设置并贴合设置分丝板,分丝板上表面设有多个导向条,通过分丝轮与分丝板上的多个导向板配合使得铝丝等间距排列并输送至劈刀下方,实现同时对多根铝丝进行焊接并切断,从而大大提高铝丝焊接效率。

    一种半导体激光器阶梯结构热沉
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110429465A

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201910595587.8

    申请日:2019-07-03

    IPC分类号: H01S5/024 H01S5/00 G02B27/48

    摘要: 本发明提供一种半导体激光器阶梯结构热沉,包含:阶梯热沉;所述阶梯热沉设置有多个阶梯平面,且各相邻阶梯平面间高度差值从中间向两边呈递增趋势;阶梯热沉上中间位置阶梯平面与底面呈平行平面结构;所述激光芯片输出激光经快轴准直镜、慢轴准直镜实现光斑整形,最后经反射镜实现光斑的重新排列;本发明通过阶梯平面高度差的控制,有效避免反射镜对高阶平面上反射光束的遮挡,提高光束的传输效率;阶梯面的角度控制对多束激光的光斑进行重新排列,提高光斑中心区域的激光功率密度,减小聚焦透镜的球差,有效提高多芯片激光聚焦的耦合效率。

    一种光纤激光倍频器件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107181162A

    公开(公告)日:2017-09-19

    申请号:CN201710512867.9

    申请日:2017-06-29

    IPC分类号: H01S3/109 H01S3/10 H01S3/067

    摘要: 本发明公开一种光纤激光倍频器件,包括光纤准直器对光纤输出的基频光进行准直成平行光输出,偏振分光镜将偏振态随机分布的基频光分离成两束传播方向成90度且偏振方向互相垂直的两束线偏振光,线偏振光经反射镜实现传播方向的偏转,两束线偏振光经倍频晶体实现二次倍频获得倍频激光输出,偏振合束器将两束倍频激光进行叠加,经光纤准直器耦合进光纤的纤芯输出。本发明采用偏振分光镜对偏振无关的基频光进行分束并分别倍频,有效提高光纤激光器的倍频效率;采用光纤准直器对基频光及倍频光的光束进行整形实现倍频激光的光纤输出,可作为独立的光纤激光倍频器件,具有倍频效率高、稳定性好、易于操作的优点。

    一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线

    公开(公告)号:CN111451624B

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202010385812.8

    申请日:2020-05-09

    IPC分类号: B23K11/00 B23K11/36

    摘要: 一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线,输料机构和焊接机构,焊接机构设置于输料机构的一侧,输料机构的顶端还设有与输料机构配合的夹持传送机构,焊接机构包括焊接台、焊接机、支架、固定框、滑轨块、驱动电机、驱动齿轮、第一转轴、第一齿轮、第一同心齿轮、第二转轴、第二齿轮、第三齿轮、升降辊筒、从动齿轮、从动辊筒、升降架、焊接组件、联动机构、焊接基座和伸缩杆。本发明深腔焊接过程精确,升降架运行稳定;可对电极棒进行有效保护,装置的安全性能强。

    一种用于半导体激光器制备的封装设备

    公开(公告)号:CN115064461A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202210471986.5

    申请日:2022-04-29

    IPC分类号: H01L21/67 H01S5/022 B65G47/96

    摘要: 本发明涉及半导体激光器制备技术领域,且公开了一种用于半导体激光器制备的封装设备,包括设备主体,所述设备主体的上表面固定连接有盒体,盒体的上表面固定连接有固定机构,盒体的上表面开设有第一滑孔,第一滑孔的内壁贴合设置有支撑块,支撑块的底部、盒体内壁的顶部均固定连接有翻转机构,盒体的右侧开设有第二滑孔,第二滑孔的内壁与翻转机构的表面接触。本发明通过盒体、第一滑孔、支撑块、翻转机构、第二滑孔、挡板、第一连接块、电磁铁、第二滑槽、把手环、圆柱和储料机构的配合,使封装的后半导体激光器能自动落至储物盒内,从而使使用者能快速地将下一个半导体激光器固定在该封装设备上。

    一种高效率多工位激光器生产装置

    公开(公告)号:CN111446617A

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN202010412529.X

    申请日:2020-05-15

    IPC分类号: H01S5/024 H01S5/00

    摘要: 本发明涉及一种高效率多工位激光器生产装置,包括底座和支架,底座上表面一端边缘设有放置槽,放置槽中设有支撑板,支撑板底部设有导向杆,导向杆上套设有第一弹簧;支架包括固定座和升降板,升降板设置在两个固定座之间;升降座上设有定位座,定位座内腔一侧设有卡块,卡块一侧设有第一限位齿,卡块一端连接有拉杆,拉杆上设有第二弹簧,定位座上贯穿设有按压杆,拉杆下端贯穿升降板并设有压块,按压杆上套设有第三弹簧,压块的位置与放置槽的位置相对应,按压杆的一侧设有若干个第二限位齿,第二限位齿与卡块上的第一限位齿相啮合,实现卡块对按压杆向下活动的限位,无需手动调节对芯片的按压力度,大大提高了生产效率。

    一种高功率的水平阵列式半导体激光器

    公开(公告)号:CN110401108A

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201910700435.X

    申请日:2019-07-31

    IPC分类号: H01S5/40 H01S5/024 H01S5/042

    摘要: 一种高功率的水平阵列式半导体激光器,包括上压块、下压块、激光器单元、电极连接片、正极片、负极片、外冷却片、防护板;上压块、下压块设置于激光器单元两侧,呈对称设置;激光器单元设置于两个压块之间,单个激光器单元包括芯片、里冷却片、绝缘片、负极连接片;电级连接片设置于激光器单元两侧;正极片设置于一端激光器单元的底面;负极片设置于一端激光器的顶面;外冷却片设置于每侧电极连接片外侧;防护板分别贴合于上压块、下压块一侧,呈对称设置。本发明电极连接片的制造工艺难度,制造成本低,散热性能好,换热效率高,保证激光器可处于高性能运行状态。

    F‑P构型可调谐调Q开关
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106602399A

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201710104961.0

    申请日:2017-02-25

    IPC分类号: H01S3/115

    CPC分类号: H01S3/115

    摘要: 本发明公开了一种F‑P构型可调谐调Q开关,它置于激光谐振腔的一端,它包括:用于对输入的激光进行调谐得到单一波长的激光的自准直棱镜、F‑P构型调Q器件和用于对F‑P构型调Q器件施加调制电场的调制电场产生组件,所述F‑P构型调Q器件由具有电致伸缩效应的光学材料制成,并且所述F‑P构型调Q器件的前端面紧贴在自准直棱镜的后端面上,所述调制电场产生组件以电致伸缩效应控制激光在F‑P构型调Q器件中的光程,当对应的光程满足法布里‑珀罗干涉条件时,调谐后的激光透过所述F‑P构型调Q器件,并在F‑P构型调Q器件内产生调Q激光后输出。本发明不仅能够对激光的波长进行连续调谐,还能同步实现激光的调Q输出,使用非常方便。

    应用于半导体激光器制备的平行焊接设备

    公开(公告)号:CN113695725A

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202111022914.4

    申请日:2021-09-01

    摘要: 本发明应用于半导体激光器制备的平行焊接设备,包括至少两个滚轮电极,与滚轮电极的电极板想连接的焊接变压器,还包括工作台、焊接变压器安装架、滚轮电极调节装置以及定位底座;所述定位底座包括可滑动固定在工作台上的基台、可转动固定在基台上的定位台以及用于压合激光器盖板与激光器壳体的压合结构;设计了自动压合结构,通过压合气缸与压合块进行配合,自动化压合,提高效率;不需要人工压合,省时省力,且使用可靠;并且配合设置了由橡胶弹性体构成的缓冲层,防止由于气缸压力造成压合块对于激光器盖板顶部压痕,提高安全性。

    应用于半导体激光器铝线焊接设备

    公开(公告)号:CN113500327A

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202110711232.8

    申请日:2021-06-25

    摘要: 本发明涉及应用于半导体激光器铝线焊接设备,包括机体,机体上端设有焊接机头,焊接机头下端设有劈刀,劈刀两侧分别设有切刀机构和供丝嘴组件,供丝嘴组件包括供丝管、输丝座和分丝板,供丝管下端呈扁平状设置;输丝座顶端设有连接座,连接座套设在输送座下端,输丝座上端两侧内壁上转动设有定位轮,两个定位轮中部均为凹型结构设置,其中一个定位轮下方设有分丝轮,分丝轮表面设有多个分隔槽,相邻两个分隔槽之间设有分隔块,且输送座倾斜一端为开口设置并贴合设置分丝板,分丝板上表面设有多个导向条,通过分丝轮与分丝板上的多个导向板配合使得铝丝等间距排列并输送至劈刀下方,实现同时对多根铝丝进行焊接并切断,从而大大提高铝丝焊接效率。