Invention Grant
- Patent Title: 一种用于将异构组件组装至产品衬底上的方法
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Application No.: CN201780087363.5Application Date: 2017-12-22
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Publication No.: CN110402189BPublication Date: 2023-04-21
- Inventor: 希德加塔·V·斯林瓦森 , 帕拉斯·阿杰伊 , 阿西姆·赛亚尔 , 马克·麦克德莫特 , 希拉旺·辛格尔 , 奥瓦迪亚·阿贝 , 劳伦斯·邓恩 , 维普尔·戈亚尔 , 迈克尔·卡利南
- Applicant: 德克萨斯大学系统董事会
- Applicant Address: 美国德克萨斯州奥斯汀
- Assignee: 德克萨斯大学系统董事会
- Current Assignee: 德克萨斯大学系统董事会
- Current Assignee Address: 美国德克萨斯州奥斯汀
- Agency: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司
- Agent 唐述灿
- Priority: 62/438,952 20161223 US
- International Application: PCT/US2017/068328 2017.12.22
- International Announcement: WO2018/119451 EN 2018.06.28
- Date entered country: 2019-08-23
- Main IPC: B25J13/00
- IPC: B25J13/00
Abstract:
一种组装异构组件的方法。组装制程包括使用基于真空的拾取机构结合亚纳米精度的莫尔对准技术，从而实现原料的高度精确的并行组装。
Public/Granted literature
- CN110402189A 使用基于莫尔的计量学和基于真空的取放将组件异构集成到紧凑型器件上 Public/Granted day:2019-11-01
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