一种陶瓷材料激光加工装置及方法，对于陶瓷材料的激光打孔，解决目前存在所加工通孔的深径比小、锥度大、孔壁易崩边等问题，实现陶瓷材料高质量打孔，满足超高频通讯电子行业对陶瓷封装基片微细加工的需求，通过陶瓷片顺时针、逆时针、摆正的顺序操作，同步有序调控激光打孔的加工倾角，使有效减小孔壁锥度。与此同时，双面加工方式有效分散热积累、减小温度梯度，减小热影响对陶瓷材料的损伤，降低孔壁崩边。尤其是在采用锥透镜聚焦的方式下，获得贝塞尔空间分布光束，即缩小激光束聚焦后的横向光斑(横向为垂直光束传播方向)、拉长激光束聚焦后的纵向光斑(纵向为平行光束传播方向)，有效提高激光利用率，减小热影响。