发明公开
- 专利标题: 半导体制造装置的组装装置和组装方法
- 专利标题(英): ASSEMBLING APPARATUS AND ASSEMBLING METHOD FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS
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申请号: CN201910332998.8申请日: 2019-04-24
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公开(公告)号: CN110416117A公开(公告)日: 2019-11-05
- 发明人: 井上久司 , 小林正寿 , 高桥通宏 , 畠山保 , 长谷川阳成 , 菊池浩 , 熊谷芳久
- 申请人: 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳; 刘芃茜
- 优先权: 2018-086899 2018.04.27 JP
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67
摘要:
本发明提供一种能够缩短半导体制造装置的组装工期的技术。本发明的一个方式的半导体制造装置的组装装置是包括在下端具有开口的反应管的半导体制造装置的组装装置,其包括:主体;升降装置,其安装在上述主体,用于保持上述反应管并使其升降;对上述反应管的内部供给气体的气体供给装置;和对上述反应管的内部进行排气的排气装置。
公开/授权文献
- CN110416117B 半导体制造装置的组装装置和组装方法 公开/授权日:2024-05-07