一种嵌入式RFID标签
摘要:
本发明公开了一种嵌入式RFID标签,包括RFID芯片模块和天线,其特征在于,所述RFID芯片模块包括基板、第一金属层、第二金属层和RFID裸芯片,所述RFID裸芯片固设在基板的上表面,所述第一金属层固设在RFID裸芯片上表面,所述第二金属层固设在基板的上表面的两端,并与RFID裸芯片电连接,所述RFID裸芯片外部包覆有封装胶,所述天线开口处两端通过焊锡的方式电连接于金属层,所述焊锡的顶部与封装胶的顶部齐平,所述天线的下表面与基板的下表面齐平。本发明的嵌入式RFID标签的嵌入在粘结层内时,夹层玻璃的两层玻璃和粘结层之间不会有间隙,确保夹层玻璃能够正常合片。
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