发明授权
- 专利标题： 传感器封装件及制造传感器封装件的方法
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申请号： CN201910383856.4申请日： 2019-05-09
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公开(公告)号： CN110473840B公开(公告)日： 2022-06-10
- 发明人: 伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦 , 约翰尼斯·马赛厄斯·尼古拉阿斯·普雷米克
- 申请人： 森西欧有限公司
- 申请人地址： 荷兰奈梅亨市
- 专利权人： 森西欧有限公司
- 当前专利权人： 迈来芯科技有限公司
- 当前专利权人地址： 荷兰奈梅亨市
- 代理机构： 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
- 代理商 王达佐; 王艳春
- 优先权： 2020901 20180509 NL
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L21/56
摘要：
传感器封装件1包括具有传感器元件4的传感器载体2、具有外露腔12的预成型托盘部10，具有传感器元件4的传感器载体2在预成型托盘部10的凹口21中定位成延伸到外露腔12中。引线框6布置成提供传感器封装件1的外部连接，二次成型封装部8布置在引线框6和预成型托盘部10周围并且具有与外露腔12对准的孔12a。
公开/授权文献
- CN110473840A 传感器封装件及制造传感器封装件的方法 公开/授权日：2019-11-19
IPC分类:
