公开(公告)号：CN110473840B

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN201910383856.4

申请日：2019-05-09

申请人： 森西欧有限公司

发明人： 伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦 ,  约翰尼斯·马赛厄斯·尼古拉阿斯·普雷米克

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

摘要： 传感器封装件1包括具有传感器元件4的传感器载体2、具有外露腔12的预成型托盘部10，具有传感器元件4的传感器载体2在预成型托盘部10的凹口21中定位成延伸到外露腔12中。引线框6布置成提供传感器封装件1的外部连接，二次成型封装部8布置在引线框6和预成型托盘部10周围并且具有与外露腔12对准的孔12a。

公开(公告)号：CN109075139A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780029132.9

申请日：2017-05-18

申请人： 森西欧有限公司

发明人： 伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦 ,  约翰尼斯·斯特凡努斯·詹森

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  B29C45/14

摘要： 一种通过以下步骤来制作集成电路封装的方法：a)提供连接到模具中的相应电接触构件(8a、8b)的多个管芯构件(4a、4b)；b)提供与第一管芯构件(4a)的第一上表面(6a)的至少部分接触的模具插入件；c)将多个管芯构件(4a、4b)和相应电接触构件(8a、8b)包封到封装收集主体(3)中；以及d)沿着第一切割线(S1)将封装收集主体(3)切成至少两个单独的集成电路封装(3a、3b)，所述第一切割线延伸穿过封装收集主体(3)并且分开多个管芯构件(4a、4b)。如在步骤b)中提供的模具插入件延伸跨过第一切割线(S1)的部分。

公开(公告)号：CN105849896B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201480057243.7

申请日：2014-10-07

申请人： 森西欧有限公司

发明人： 尤尔根·伦纳度斯·希德罗瑞斯·玛莉亚·拉 ,  本

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/16

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14636 ,  H01L43/06 ,  H01L43/08 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 集成电路封装包括：集成电路；连接至集成电路的外部连接元件(3)；包围集成电路的封装材料(2)；以及允许另外的元件机械连接至集成电路封装(1)的机械元件(5、6、7)。机械元件(5、6、7)为例如：附接元件(5)；可选地具有螺纹的机械元件(5)；套管元件；轴承元件(7)；电连接器(6)。

公开(公告)号：CN105849896A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480057243.7

申请日：2014-10-07

申请人： 森西欧有限公司

发明人： 尤尔根·伦纳度斯·希德罗瑞斯·玛莉亚·拉本

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/16

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14636 ,  H01L43/06 ,  H01L43/08 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 集成电路封装包括：集成电路；连接至集成电路的外部连接元件(3)；包围集成电路的封装材料(2)；以及允许另外的元件机械连接至集成电路封装(1)的机械元件(5、6、7)。机械元件(5、6、7)为例如：附接元件(5)；可选地具有螺纹的机械元件(5)；套管元件；轴承元件(7)；电连接器(6)。

公开(公告)号：CN115104037A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202180014334.2

申请日：2021-02-11

申请人： 森西欧有限公司

发明人： 伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦

IPC分类号： G01R33/00 ,  H01L23/495 ,  G01R33/02

摘要： 磁传感器组件(1)，具有具有主传感器表面(2a)和四个侧表面(2b)的磁传感器(2)，以及具有主引线框表面(3a)的引线框架(3)。所述磁传感器(2)位于所述引线框架(3)上并且所述四个侧表面(2b)中的一个侧表面附接到所述主引线框架表面(3a)，以及主传感器表面(2a)定向为垂直于主引线框架表面(3a)。磁传感器(2)具有第一多个接触衬垫(4)，引线框架(3)具有第二多个外部接合衬垫(5)。第一多个接触衬垫(4)通过导电胶(6)连接到第二多个外部接合衬垫(5)的子组。

公开(公告)号：CN110473840A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201910383856.4

申请日：2019-05-09

申请人： 森西欧有限公司

发明人： 伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦 ,  约翰尼斯·马赛厄斯·尼古拉阿斯·普雷米克

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

摘要： 传感器封装件1包括具有传感器元件4的传感器载体2、具有外露腔12的预成型托盘部10，具有传感器元件4的传感器载体2在预成型托盘部10的凹口21中定位成延伸到外露腔12中。引线框6布置成提供传感器封装件1的外部连接，二次成型封装部8布置在引线框6和预成型托盘部10周围并且具有与外露腔12对准的孔12a。

公开(公告)号：CN109075139B

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN201780029132.9

申请日：2017-05-18

申请人： 森西欧有限公司

发明人： 伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦 ,  约翰尼斯·斯特凡努斯·詹森

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  B29C45/14

摘要： 一种通过以下步骤来制作集成电路封装的方法：a)提供连接到模具中的相应电接触构件(8a、8b)的多个管芯构件(4a、4b)；b)提供与第一管芯构件(4a)的第一上表面(6a)的至少部分接触的模具插入件；c)将多个管芯构件(4a、4b)和相应电接触构件(8a、8b)包封到封装收集主体(3)中；以及d)沿着第一切割线(S1)将封装收集主体(3)切成至少两个单独的集成电路封装(3a、3b)，所述第一切割线延伸穿过封装收集主体(3)并且分开多个管芯构件(4a、4b)。如在步骤b)中提供的模具插入件延伸跨过第一切割线(S1)的部分。

公开(公告)号：CN110023721A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201780072149.2

申请日：2017-11-29

申请人： 森西欧有限公司

发明人： 伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦

IPC分类号： G01D11/24

摘要： 集成电路传感器封装(1)具有至少部分地围绕基板(2)和多个引线框架构件(6、8)模制的封装体(5)。基板(2)在第一侧表面(2a)上具有第一传感器元件(3)。封装体(5)包括暴露第一传感器元件(3)的敏感表面(4)的孔(5a)。导电胶连接部(7、9)设置在第一传感器元件(3)的接触端子和多个引线框架构件(6、8)中的一个或多个之间。