发明授权
- 专利标题: 液冷壳体真空钎焊方法
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申请号: CN201910701835.2申请日: 2019-07-31
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公开(公告)号: CN110480111B公开(公告)日: 2022-03-22
- 发明人: 华巍 , 张群 , 周运海
- 申请人: 安徽博微长安电子有限公司
- 申请人地址: 安徽省六安市经济开发区文翁路
- 专利权人: 安徽博微长安电子有限公司
- 当前专利权人: 安徽博微长安电子有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省六安市经济开发区文翁路
- 代理机构: 合肥市上嘉专利代理事务所
- 代理商 李璐
- 主分类号: B23K1/00
- IPC分类号: B23K1/00 ; B23K1/008 ; B23K1/19 ; B23K1/20
摘要:
本发明公开了一种液冷壳体真空钎焊方法,包括以下步骤:S1、焊片加工及前处理;S2、焊接零件及焊片装配;S3、放置压块:采用单体式压块,根据焊片摆放位置在工件表面压实;S4、罩不锈钢罩:用不锈钢罩将工件罩住,在不锈钢罩内放置一定量镁;S5、焊接;S6、壳体焊后处理及加工。本发明通过减小焊片厚度、减少焊接压块的数量、用镁量、提高设定温度、降低断电温度等工艺方法,减少真空气氛下焊料的溢流量,既保证了焊接密封性,也避免了焊接堵塞问题,满足液冷壳体高质量的批产焊接。
公开/授权文献
- CN110480111A 液冷壳体真空钎焊方法 公开/授权日:2019-11-22
IPC分类: