- 专利标题: 一种低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法
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申请号: CN201910754361.8申请日: 2019-08-15
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公开(公告)号: CN110487985B公开(公告)日: 2021-03-09
- 发明人: 杨丽 , 金妙 , 柴锋 , 罗小兵 , 杨才福 , 苏航 , 陈雪慧 , 李丽 , 李健 , 张正延 , 师仲然
- 申请人: 钢铁研究总院 , 中联先进钢铁材料技术有限责任公司
- 申请人地址: 北京市海淀区学院南路76号;
- 专利权人: 钢铁研究总院,中联先进钢铁材料技术有限责任公司
- 当前专利权人: 钢铁研究总院,中联先进钢铁材料技术有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院南路76号;
- 代理机构: 北京天达知识产权代理事务所
- 代理商 侯永帅; 杨光
- 主分类号: G01N33/204
- IPC分类号: G01N33/204 ; G01N21/84 ; G01N23/2202 ; G01N23/2251
摘要:
本发明涉及一种低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法,属于显微组织测量技术领域,解决了现有技术中下列问题:高温金相显微镜观察奥氏体晶粒尺寸的原位变化部分晶界过宽、不明显;直接淬硬法使用的苦味酸有毒;腐蚀剂的配比和腐蚀时间需要反复摸索,效果不理想。本发明的测量方法的步骤为:低合金钢的试样制备;在高温金相显微镜中进行试样的分段热处理及原位组织观察;采用扫描电镜观察奥氏体晶粒尺寸的分布以及金相组织形貌,同时对每个样品在相同倍数下选取10~15个不同的位置进行图像采集;通过等效圆法或者截线法获取晶粒尺寸分布以及平均晶粒尺寸信息。本发明实现了低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的有效测量。
公开/授权文献
- CN110487985A 一种低合金钢热处理过程奥氏体晶粒尺寸的测量方法 公开/授权日:2019-11-22