发明授权
- 专利标题: 一种导电银浆及其制备方法
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申请号: CN201910887310.2申请日: 2019-09-19
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公开(公告)号: CN110504044B公开(公告)日: 2020-12-29
- 发明人: 夏友谊 , 刘宁 , 沈磊 , 高宏 , 杨建国 , 张贺新 , 林鹏 , 金玲
- 申请人: 安徽工业大学
- 申请人地址: 安徽省马鞍山市湖东路59号
- 专利权人: 安徽工业大学
- 当前专利权人: 安徽工业大学
- 当前专利权人地址: 安徽省马鞍山市湖东路59号
- 代理机构: 安徽知问律师事务所
- 代理商 杜袁成
- 主分类号: H01B1/16
- IPC分类号: H01B1/16 ; H01B1/22 ; H01B13/00
摘要:
本发明提供了一种导电银浆及其制备方法,属于金属材料技术领域。该导电银浆由片状多孔银粉、玻璃粉、乙基纤维素、松油醇、柠檬酸三丁酯组成。该导电银浆具体制备步骤为:将硫氰酸铵水溶液一次性倾倒至硝酸银水溶液中,搅拌30min后,产物经过滤、洗涤、干燥后,加入硼氢化钠水溶液,得到X型片状多孔银粉;而后将X型片状多孔银粉与玻璃粉、乙基纤维素、松油醇、柠檬酸三丁酯进行混合、搅拌,调整它们的配比即可获得。本发明片状多孔银粉制备过程以及银浆复配过程无需高温、高压,适合于大规模生产。由于片状多孔银粉富含孔洞,因此导电银浆经烧结成型后,即使银粉含量低,也可展现出优良的电导率,故本发明的导电银浆还兼具成本低廉的优势。
公开/授权文献
- CN110504044A 一种导电银浆及其制备方法 公开/授权日:2019-11-26