发明授权
- 专利标题: ESD保护单元的测试及加固方法
-
申请号: CN201910798587.8申请日: 2019-08-27
-
公开(公告)号: CN110504185B公开(公告)日: 2022-02-11
- 发明人: 赵军伟 , 乔彦彬 , 李杰伟 , 符荣杰 , 陈燕宁 , 赵东艳 , 张海峰 , 原义栋
- 申请人: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
- 申请人地址: 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层; ;
- 专利权人: 北京芯可鉴科技有限公司,北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司
- 当前专利权人: 北京芯可鉴科技有限公司,北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层; ;
- 代理机构: 北京兴智翔达知识产权代理有限公司
- 代理商 张玉梅
- 主分类号: H01L21/66
- IPC分类号: H01L21/66
摘要:
本发明公开了一种ESD保护单元的测试及加固方法,ESD保护单元设置在待测试芯片中,包括:对待测试芯片施加ESD放电应力;对待测试芯片的管脚进行监测,根据监测结果判断是否为ESD失效;若判断结果为ESD失效,则对待测试芯片进行开封,通过结构分析确定待测试芯片的ESD保护单元中的失效点;对ESD保护单元中的失效点进行加固仿真测试;在测试结果满足要求时,对待测试芯片进行加固;对加固后的芯片重新施加ESD放电应力,并进行监测,直至结果判断为ESD有效为止。本实施例提供的ESD保护单元的测试及加固方法,通过EDA软件对ESD保护单元进行仿真测试,保证芯片通过ESD设计要求并在正常工作状态下具备较高的鲁棒性。
公开/授权文献
- CN110504185A ESD保护单元的测试及加固方法 公开/授权日:2019-11-26
IPC分类: