发明授权
- 专利标题： 一种电路板的制备方法
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申请号： CN201910617513.X申请日： 2019-07-10
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公开(公告)号： CN110536551B公开(公告)日： 2020-08-21
- 发明人: 王成勇 , 郭紫莹 , 刘志华 , 姚俊雄
- 申请人： 广东工业大学
- 申请人地址： 广东省广州市番禺区广州大学城外环西路100号
- 专利权人： 广东工业大学
- 当前专利权人： 广东工业大学
- 当前专利权人地址： 广东省广州市番禺区广州大学城外环西路100号
- 代理机构： 广州市时代知识产权代理事务所
- 代理商 卢浩; 陈旭燕
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; H05K3/10 ; H05K1/11 ; B29C64/118 ; B29C64/135 ; B29C64/264 ; B29C64/386 ; B33Y10/00 ; B33Y50/00
摘要：
本发明公开一种电路板的制备方法，包括以下步骤：（1）使用3D画图软件获得带有空腔的绝缘部分结构，所述空腔的结构与电路布线结构相同；（2）利用3D打印技术打印所述绝缘部分结构；（3）利用导电油墨对所述绝缘部分结构进行涂履处理；（4）将导电油墨固化在空腔结构中，该制备方法不仅操作技术难度小，设备更加简单和价格低廉，同时还能避免绝缘层和导电层在逐层打印时因热膨胀系数等材料性能差异出现的弯曲、连接不牢或烧焦的缺陷。
公开/授权文献
- CN110536551A 一种电路板的制备方法 公开/授权日：2019-12-03
