发明公开
- 专利标题: 车辆电路体以及制造车辆电路体的方法
- 专利标题(英): Vehicle wiring harness body and method of manufacturing vehicle wiring harness body
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申请号: CN201910461271.X申请日: 2019-05-30
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公开(公告)号: CN110549961A公开(公告)日: 2019-12-10
- 发明人: 高松昌博 , 高桥英生 , 山下寿明 , 后藤聪
- 申请人: 矢崎总业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 矢崎总业株式会社
- 当前专利权人: 矢崎总业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京天达共和知识产权代理事务所
- 代理商 张嵩; 薛仑
- 优先权: 2018-103687 2018.05.30 JP
- 主分类号: B60R16/02
- IPC分类号: B60R16/02 ; H01R31/06 ; H01R27/00 ; H01R43/00 ; H01B13/012
摘要:
一种车辆电路体,包括:扁平布线构件,构成所述车辆电路体的主线;以及电线束,以规定的布线形状包括多条电线,所述电线束的构成所述主线的部分布线于所述扁平布线构件上。