发明授权
- 专利标题: 一种材料介电张量测量方法
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申请号: CN201910792395.6申请日: 2019-08-26
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公开(公告)号: CN110596011B公开(公告)日: 2020-12-29
- 发明人: 谷洪刚 , 宋宝坤 , 刘世元 , 郭正峰 , 方明胜 , 江浩 , 陈修国
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 李智; 张彩锦
- 主分类号: G01N21/21
- IPC分类号: G01N21/21 ; G06F17/10
摘要:
本发明属于材料基础物理特性研究领域,并具体公开了一种材料介电张量测量方法,其首先由预设待测材料介电张量初始值ε(E)确定偏转换矩阵Tp和透射矩阵Tt,进而由偏转换矩阵Tp、透射矩阵Tt和入射矩阵Ti得到待测材料表面电磁波的传输矩阵;然后由该传输矩阵Tm确定待测材料理论穆勒矩阵谱MMCal(E),将该理论穆勒矩阵谱MMCal(E)与待测材料测量穆勒矩阵谱MMExp(E)进行拟合分析,从而得到待测材料的介电张量。该介电张量计算方法基于一般性理论,操作流程清晰明了,获取结果全面可靠,适用于求解各类材料的介电张量。
公开/授权文献
- CN110596011A 一种材料介电张量测量方法 公开/授权日:2019-12-20