- 专利标题: 一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备
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申请号: CN201910923833.8申请日: 2019-09-27
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公开(公告)号: CN110610879B公开(公告)日: 2023-11-24
- 发明人: 吴琼琼 , 崔思远 , 文国昇 , 钟胜时 , 武良文
- 申请人: 江西兆驰半导体有限公司
- 申请人地址: 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区高新二路18号创业大厦503、515室
- 专利权人: 江西兆驰半导体有限公司
- 当前专利权人: 江西兆驰半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区高新二路18号创业大厦503、515室
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 陈冬莲
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/677 ; H01L21/683 ; H01L33/48
摘要:
本发明公开了一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,包括陶瓷盘卡塞上料机构、陶瓷盘搬运机构、陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构、机台;其中:机台上表面左右两端均安装有陶瓷盘卡塞上料机构,机台上表面上下两端均安装有陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构,机台上表面中部安装有陶瓷盘搬运机构。本发明的优点在于:利用陶瓷盘搬运机构中的水平移载模组,旋转模组和竖直移载模组搭配起来实现陶瓷盘取放,利用加热及冷却机构中的顶升模组实现与搬运机构的衔接,通过以上两个机构配合工作,实现陶瓷盘的自动传送目的;另外增加冷却机构,通过工艺冷却水系统中的冷却水在冷却盘中的流动加快热传递,提高生产效率,实现生产的自动化。
公开/授权文献
- CN110610879A 一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备 公开/授权日:2019-12-24
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