发明公开
CN110647006A 掩模制造方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 掩模制造方法
- 专利标题(英): Method of fabricating photomask
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申请号: CN201910389687.5申请日: 2019-05-10
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公开(公告)号: CN110647006A公开(公告)日: 2020-01-03
- 发明人: 薛文章 , 连大成 , 陈嘉仁 , 李信昌
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 聂慧荃; 闫华
- 优先权: 16/018,444 2018.06.26 US
- 主分类号: G03F1/36
- IPC分类号: G03F1/36
摘要:
本公开提供掩模制造方法。在一些实施例中,用于形成集成电路装置的布局被接收。布局包括印刷特征组。布局的区域被识别。区域与印刷特征组相距一距离,使得与区域中的特征相关联的曝光区不影响与打印特征组相关联的曝光区组。多个非打印特征被插入到区域。基于布局制造掩模。