- 专利标题: 一种实现玻璃封装的激光焊接装置及工艺方法
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申请号: CN201911082410.4申请日: 2019-11-07
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公开(公告)号: CN110655307B公开(公告)日: 2022-04-08
- 发明人: 王玉莹 , 王雪辉 , 胡雪娇
- 申请人: 武汉华工激光工程有限责任公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
- 专利权人: 武汉华工激光工程有限责任公司
- 当前专利权人: 武汉华工激光工程有限责任公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
- 代理机构: 南京纵横知识产权代理有限公司
- 代理商 徐瑛
- 主分类号: C03B23/20
- IPC分类号: C03B23/20 ; C03C23/00
摘要:
本发明公开了一种实现玻璃封装的激光焊接装置及工艺方法,包括激光器,沿所述激光器的激光光束方向依次布置有扩束镜和反射镜;所述反射镜上方设有同轴定焦系统,所述反射镜的下方设有自动对焦模块,所述自动对焦模块下方设有聚焦镜,所述自动对焦模块、所述聚焦镜与所述同轴定焦系统位于同一竖直轴线上;所述聚焦镜的侧边还设有旁轴定位系统;所述聚焦镜下方设有运动平台,所述运动平台上设有夹具,所述夹具上装卡有至少一组玻璃样品;所述激光光束经过所述聚焦镜聚焦到所述玻璃样品的焊接界面处进行焊接作业;使得本焊接装置能够实现尺寸仅为几个毫米的玻璃样品的密封焊接,焊接效果好,气密性和水密性良好。
公开/授权文献
- CN110655307A 一种实现玻璃封装的超快激光焊接装置及工艺方法 公开/授权日:2020-01-07