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公开(公告)号：CN118471805A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410587971.4
申请日：2024-05-13
申请人： 中国科学技术大学 , 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： H01L21/324 , H01L21/268 , B23K26/57 , B23K26/70
摘要： 本发明提供了一种降低SiC激光退火表面析碳量的方法，包括如下过程：在碳化硅晶圆衬底上沉积预设厚度的金属层；在金属层表面利用低脉冲宽度的激光进行激光退火，使金属层与碳化硅晶圆衬底形成欧姆接触；其中激光采用经过衍射光学元件整形后得到的平顶光。该发明采用低脉冲宽度的激光作为激光光源，并对激光整形成平顶光进行激光退火处理，不仅可以精确控制退火区域和退火温度，而且低脉冲宽度的激光减小了激光与材料相互作用的时间，从而从源头上显著降低了金属层表面析出的碳含量，同时激光采用整形后的平顶光，相较于常用的高斯光束，可以形成表面形貌更加平整、均匀的表面结构，改善了欧姆接触结构表面特性，有利于提高器件性能。
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公开(公告)号：CN112975162B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110431037.X
申请日：2021-04-21
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
摘要： 本发明公开了一种基于自适应光学的毛玻璃切割装置及方法，沿激光光束传播路径依次包括：激光器、扩束镜、自适应光学系统、激光切割头和加工平台，所述加工平台上固定有待切割的毛玻璃工件；所述自适应光学系统包括波前探测器、波前控制器和波前校正器，所述波前探测器用于实时检测待切割毛玻璃的表面形貌，并将检测到的表面形貌实时反馈至波前控制器，所述波前控制器根据表面形貌数据控制波前校正器对激光束的相位进行调整。本发明利用不断变化的波前校正量来补偿不断变化的动态波前误差，使得本发明的切割装置在切割过程中可以自动适应毛玻璃表面的形貌变化，调整工作状态和参数，克服动态波前相位畸变导致的聚焦光斑弥散，提高激光能量集中度。
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公开(公告)号：CN112975162A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110431037.X
申请日：2021-04-21
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
摘要： 本发明公开了一种基于自适应光学的毛玻璃切割装置及方法，沿激光光束传播路径依次包括：激光器、扩束镜、自适应光学系统、激光切割头和加工平台，所述加工平台上固定有待切割的毛玻璃工件；所述自适应光学系统包括波前探测器、波前控制器和波前校正器，所述波前探测器用于实时检测待切割毛玻璃的表面形貌，并将检测到的表面形貌实时反馈至波前控制器，所述波前控制器根据表面形貌数据控制波前校正器对激光束的相位进行调整。本发明利用不断变化的波前校正量来补偿不断变化的动态波前误差，使得本发明的切割装置在切割过程中可以自动适应毛玻璃表面的形貌变化，调整工作状态和参数，克服动态波前相位畸变导致的聚焦光斑弥散，提高激光能量集中度。
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公开(公告)号：CN117840607A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410109298.3
申请日：2024-01-26
申请人： 华工科技产业股份有限公司 , 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明公开一种实现双台面三层结构的硅晶圆激光切割方法及系统，方法包括：提供一晶圆片，所述晶圆片为玻璃保护层+硅+玻璃保护层的双台面三层结构晶圆，所述晶圆片的两个台面上均具有划片道；在所述晶圆片的其中一台面贴覆蓝膜；将所述晶圆片未贴覆蓝膜的台面朝向激光入射方向，激光器发出的激光经整形为沿切割方向的多光点光斑，并沿着晶圆片的划片道进行单次划切。本发明通过对多光点整形光斑的精密控制，使切痕恰好切透晶圆片而又不伤及蓝膜，可使玻璃产生微裂纹,实现了双台面三层结构的同时加工，且提高了加工效率。
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公开(公告)号：CN115673532A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211239817.5
申请日：2022-10-11
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/0622 , B23K26/38 , B23K26/70
摘要： 本发明公开一种曲面复合材料的超快激光切割方法及装置，用于切割碳纤维面板‑铝蜂窝夹层结构的曲面工件，方法包括：调整光路，使激光光束垂直于待加工工件的表面；将待加工的曲面工件固定在夹具上；确定曲面工件中心点的位置坐标及焦点；设定加工图档及工艺参数；获取曲面工件的待加工区域，根据曲面工件中心点的位置坐标计算待加工区域的位置坐标；将曲面工件移动至加工区域，控制夹具旋转和/或翻转，使激光光束垂直于曲面工件的待加工区域；按照设定的加工图档及工艺参数进行加工。本发明解决了目前碳纤维面板‑铝蜂窝夹层结构切割技术存在的两种材料难以适配同一激光加工参数、曲面焦点难以确定及垂直曲面加工等问题。
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公开(公告)号：CN112851099B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202011626263.5
申请日：2020-12-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： C03B23/203 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及一种芯片玻璃封装夹具，其包括：底板，其上表面形成有凸台，下表面开设有与所述凸台空腔连通的螺纹孔；固定板，其与所述凸台的上表面可拆卸的连接；基块，其上表面形成有承台，且所述承台上开设有用于容纳叠放的待焊接的两片芯片玻璃的承载槽；支撑件，其与所述螺纹孔螺纹连接，且用于与所述基块下表面抵持；限位板，其用于限定承台的位置；盖板，其容纳于所述安装槽中，且所述盖板上开设有与所述开孔位置对应的观察孔；以及观察窗，其安装于所述观察孔内，且其下表面与待焊接的两片芯片玻璃中位于上方的一片接触。
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公开(公告)号：CN110788486B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201911081694.5
申请日：2019-11-07
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明公开一种针对脆性透明材料异形3D结构的系统精密加工方法，包括：搭建异形3D结构的激光焊接平台，所述平台包括激光器、激光光路、同轴视觉系统、旁轴视觉系统、焊接头、夹具、水平调整支架和运动平台；利用夹具进行样品夹合；将夹合样品后的夹具安装至运动平台，利用同轴视觉系统和水平调整支架对夹具进行调整；利用旁轴视觉系统抓取焊接轮廓，进行轮廓定位和加工轨迹制定；激光器产生激光，经激光光路、焊接头聚焦至焊接界面进行焊接，运动平台根据制定好的轮廓定位和加工轨迹运动，直至完成焊接；完成焊接后的焊接样品放入退火炉中，按照升温‑恒定退火温度‑降温的温度曲线进行退火；退火后的焊接样品放入强化炉中进行强化。
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公开(公告)号：CN110655307B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201911082410.4
申请日：2019-11-07
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种实现玻璃封装的激光焊接装置及工艺方法，包括激光器，沿所述激光器的激光光束方向依次布置有扩束镜和反射镜；所述反射镜上方设有同轴定焦系统，所述反射镜的下方设有自动对焦模块，所述自动对焦模块下方设有聚焦镜，所述自动对焦模块、所述聚焦镜与所述同轴定焦系统位于同一竖直轴线上；所述聚焦镜的侧边还设有旁轴定位系统；所述聚焦镜下方设有运动平台，所述运动平台上设有夹具，所述夹具上装卡有至少一组玻璃样品；所述激光光束经过所述聚焦镜聚焦到所述玻璃样品的焊接界面处进行焊接作业；使得本焊接装置能够实现尺寸仅为几个毫米的玻璃样品的密封焊接，焊接效果好，气密性和水密性良好。
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公开(公告)号：CN110788486A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201911081694.5
申请日：2019-11-07
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
摘要： 本发明公开一种针对脆性透明材料异形3D结构的系统精密加工方法，包括：搭建异形3D结构的激光焊接平台，所述平台包括激光器、激光光路、同轴视觉系统、旁轴视觉系统、焊接头、夹具、水平调整支架和运动平台；利用夹具进行样品夹合；将夹合样品后的夹具安装至运动平台，利用同轴视觉系统和水平调整支架对夹具进行调整；利用旁轴视觉系统抓取焊接轮廓，进行轮廓定位和加工轨迹制定；激光器产生激光，经激光光路、焊接头聚焦至焊接界面进行焊接，运动平台根据制定好的轮廓定位和加工轨迹运动，直至完成焊接；完成焊接后的焊接样品放入退火炉中，按照升温-恒定退火温度-降温的温度曲线进行退火；退火后的焊接样品放入强化炉中进行强化。
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公开(公告)号：CN112851099A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202011626263.5
申请日：2020-12-31
申请人： 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC分类号： C03B23/203 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及一种芯片玻璃封装夹具，其包括：底板，其上表面形成有凸台，下表面开设有与所述凸台空腔连通的螺纹孔；固定板，其与所述凸台的上表面可拆卸的连接；基块，其上表面形成有承台，且所述承台上开设有用于容纳叠放的待焊接的两片芯片玻璃的承载槽；支撑件，其与所述螺纹孔螺纹连接，且用于与所述基块下表面抵持；限位板，其用于限定承台的位置；盖板，其容纳于所述安装槽中，且所述盖板上开设有与所述开孔位置对应的观察孔；以及观察窗，其安装于所述观察孔内，且其下表面与待焊接的两片芯片玻璃中位于上方的一片接触。
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