本发明公开了一种半导体电镀设备，电镀箱一侧设有外循环箱，外循环箱内设有外循环组件，出液口处的连接管上设有过滤组件，电镀箱内设有夹持装置，两组夹持装置中间上方处设有气流组件，夹持装置包括第一夹持杆、第二夹持杆、夹持槽、连接弹簧和限位组件，夹持槽内对称设有磁片，磁片中间用于固定晶圆片；本发明通过在夹持槽内对称设置磁片，晶圆片可以在夹持槽内通过磁片的相对吸引力进行悬浮固定，可以让晶圆片悬浮在电镀箱内的电镀液中，通过设置气泵和导气管可以通过充气让晶圆片在夹持槽滚动，保证电镀更加充分且均匀，通过设置外循环组件可以对电镀液进行循环利用。