发明授权
- 专利标题: 一种铝镁合金薄板的平对接MIG焊接方法
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申请号: CN201911025919.5申请日: 2019-10-25
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公开(公告)号: CN110666310B公开(公告)日: 2022-03-15
- 发明人: 兰玲 , 王高飞 , 朱若凡 , 阎璐 , 宋金英 , 朱国斌 , 周鸿翔 , 任闻杰
- 申请人: 上海船舶工艺研究所(中国船舶工业集团公司第十一研究所)
- 申请人地址: 上海市徐汇区中山南二路851号
- 专利权人: 上海船舶工艺研究所(中国船舶工业集团公司第十一研究所)
- 当前专利权人: 上海船舶工艺研究所(中国船舶集团有限公司第十一研究所)
- 当前专利权人地址: 200032 上海市徐汇区中山南二路851号
- 代理机构: 上海世圆知识产权代理有限公司
- 代理商 王佳妮
- 主分类号: B23K9/173
- IPC分类号: B23K9/173 ; B23K9/23 ; B23K35/28
摘要:
本发明涉及一种铝镁合金薄板的平对接MIG焊接方法,其特征在于:采用平位置将2块铝镁合金薄板进行MIG焊接,坡口采用对称V型坡口进行焊接,所述坡口角度为单边15°~20°,间隙为0~2mm;所述焊接的电压为17~19.5V,焊接电流为90~105A,保护气流量为20~25L/min。上述焊接方法可保证焊接接头抗拉强度大于333MPa,正反弯180°后焊接接头表面不出现大于3mm的裂纹或其他缺陷,并且焊缝具有优良的耐腐蚀性能。
公开/授权文献
- CN110666310A 一种铝镁合金薄板的平对接MIG焊接方法 公开/授权日:2020-01-10
IPC分类: