发明公开
- 专利标题: 成膜厚度检测装置、检测方法以及蒸镀设备
- 专利标题(英): Film-forming thickness detection device and detection method and evaporation equipment
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申请号: CN201911185418.3申请日: 2019-11-27
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公开(公告)号: CN110670044A公开(公告)日: 2020-01-10
- 发明人: 赵迪 , 辛小刚 , 朱修剑 , 王宝友 , 孙飞 , 王卫卫
- 申请人: 昆山国显光电有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢
- 专利权人: 昆山国显光电有限公司
- 当前专利权人: 昆山国显光电有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢
- 代理机构: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- 代理商 娜拉
- 主分类号: C23C14/54
- IPC分类号: C23C14/54 ; C23C14/24
摘要:
本发明公开了一种成膜厚度检测装置、检测方法以及蒸镀设备,成膜厚度检测装置包括:晶振片,位于蒸镀源的蒸发侧,并与蒸镀源间隔设置,晶振片能够将晶振片上的成膜厚度信息转化为振动频率信息;导向组件,包括容纳腔以及与容纳腔连通的导向通道,容纳腔容纳晶振片,导向通道具有朝向蒸镀源的导入口,蒸镀源的蒸发材料能够经由导入口在导向通道的导向下到达晶振片成膜,其中,导入口能够在晶振片与蒸镀源之间移动以使导向通道伸缩。本发明提供的成膜厚度检测装置能够准确的对晶振片上的成膜厚度进行检测。
公开/授权文献
- CN110670044B 成膜厚度检测装置、检测方法以及蒸镀设备 公开/授权日:2021-10-01
IPC分类: