发明授权
- 专利标题： 用于检查半导体晶片的技术
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申请号： CN201880032605.5申请日： 2018-05-18
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公开(公告)号： CN110678968B公开(公告)日： 2021-02-23
- 发明人: 伊谢·施瓦茨班德 , 谢尔盖·克里斯托 , 严·阿夫尼尔
- 申请人： 应用材料以色列公司
- 申请人地址： 以色列雷霍沃特
- 专利权人： 应用材料以色列公司
- 当前专利权人： 应用材料以色列公司
- 当前专利权人地址： 以色列雷霍沃特
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐金国; 赵静
- 优先权： 62/508,302 2017.05.18 US
- 国际申请： PCT/US2018/033474 2018.05.18
- 国际公布： WO2018/213755 EN 2018.11.22
- 进入国家日期： 2019-11-15
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66
摘要：
半导体晶片上的图案的高度，通过将所述图案的测量图像与由阴影模型来产生的图案的预测图像进行比较而确定。提供图案的估计高度作为所述阴影模型的输入。所述阴影模型产生用于生成预测图像的遮挡轮廓。产生一组预测图像，每个预测图像与估计高度相关联。对应于与测量图像最紧密匹配的预测图像的估计高度，被用作为由所述阴影模型计算的高度。
公开/授权文献
- CN110678968A 用于检查半导体晶片的技术 公开/授权日：2020-01-10
IPC分类:
