用于检查半导体晶片的技术

    公开(公告)号:CN110678968B

    公开(公告)日:2021-02-23

    申请号:CN201880032605.5

    申请日:2018-05-18

    IPC分类号: H01L21/66

    摘要: 半导体晶片上的图案的高度,通过将所述图案的测量图像与由阴影模型来产生的图案的预测图像进行比较而确定。提供图案的估计高度作为所述阴影模型的输入。所述阴影模型产生用于生成预测图像的遮挡轮廓。产生一组预测图像,每个预测图像与估计高度相关联。对应于与测量图像最紧密匹配的预测图像的估计高度,被用作为由所述阴影模型计算的高度。