Invention Publication
- Patent Title: 汇流条模块
- Patent Title (English): Bus bar module
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Application No.: CN201910602928.XApplication Date: 2019-07-05
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Publication No.: CN110707274APublication Date: 2020-01-17
- Inventor: 市川喜章 , 牧野公利 , 小林真人 , 安田知司 , 高松昌博
- Applicant: 矢崎总业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 矢崎总业株式会社
- Current Assignee: 矢崎总业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京天达共和知识产权代理事务所
- Agent 张嵩; 薛仑
- Priority: 2018-130912 2018.07.10 JP
- Main IPC: H01M2/20
- IPC: H01M2/20

Abstract:
一种汇流条模块,包括电路体、汇流条、支架以及被配置为安装到支架以保护电路体和支架的盖。所述电路体包括:带状的主线,其在第一方向上延伸;带状的支线,其从所述主线延伸以便从所述主线分支;以及连接部,配置在比所述支线的折叠部更靠近所述支线的远端的位置。所述盖构成为相应于所述支架在所述第一方向的伸缩,而在所述第一方向上能够伸缩。
Public/Granted literature
- CN110707274B 汇流条模块 Public/Granted day:2022-07-29
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