发明公开
- 专利标题: 一种真空焊接装置和安装、使用方法
- 专利标题(英): Vacuum welding device, mounting method and using method
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申请号: CN201911112000.X申请日: 2019-11-14
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公开(公告)号: CN110711959A公开(公告)日: 2020-01-21
- 发明人: 刘朝华 , 王一非 , 高连山
- 申请人: 北京无线电计量测试研究所
- 申请人地址: 北京市海淀区永定路50号142信箱408分箱
- 专利权人: 北京无线电计量测试研究所
- 当前专利权人: 北京无线电计量测试研究所
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区永定路50号142信箱408分箱
- 代理机构: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司
- 代理商 李潇
- 主分类号: B23K28/00
- IPC分类号: B23K28/00
摘要:
本申请公开了一种真空焊接装置和安装、使用方法,其真空焊接装置的底部基座的左侧和右侧上有侧壁调节柱,底部基座上有放置U型结构主体的台面,底部基座上方有顶部压板,顶部压板和底部基座之间通过第一固定件连接固定;侧壁调节柱的上部位于主体U型结构的纵向部分上部的前方,侧壁调节柱的上部分别有前后方向上的调节螺钉;侧壁调节柱外侧的底部基座上连接有磁屏蔽调节螺杆;其保证主体多处关键部位真空封接的同时完成,避免多次工序造成形位公差的不可控;适用于高温真空环境下焊接成组件,保证其关键位置的形位公差,保证铯原子的路径顺畅、不偏移;实现主体一次性焊接且能长期使用,提高腔体组件的成品率。
公开/授权文献
- CN110711959B 一种真空焊接装置和安装、使用方法 公开/授权日:2021-07-20
IPC分类: