夹具、焊接系统及焊接方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118046163A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202410374185.6

    申请日:2024-03-29

    发明人: 谭野 冯唯

    摘要: 本发明涉及一种夹具、焊接系统及焊接方法。其中夹具包括:控制单元;夹持单元,包括多个夹爪和夹爪固定组件,夹持单元用于夹持待加工零件;第一驱动单元与夹持单元连接,用于驱动夹持单元沿工作位和停止位之间的路径运动;第二驱动单元与夹爪连接,用于驱动夹爪开合以夹持待加工零件;检测单元,与控制单元电连接,检测单元用于检测夹爪是否开合到位以及检测夹持单元是否处于预设位置;限位单元,设置在夹持单元、第一驱动单元或第二驱动单元的运动路径上,用于限制夹爪的开启角度和夹持单元的运动。本发明提供的夹具、焊接系统及焊接方法能够在汽车加工过程中对大尺寸零件进行高精度定位,提升焊接质量。

    聚变堆钨铜部件瞬态液相扩散焊工艺

    公开(公告)号:CN117697198A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202410084445.6

    申请日:2024-01-19

    IPC分类号: B23K28/00 B23K31/02

    摘要: 本发明涉及聚变堆加工技术领域,公开了一种聚变堆钨铜部件瞬态液相扩散焊工艺,包括以下步骤:加工钨片与无氧铜,使所述无氧铜包裹所述钨片;对所述无氧铜进行机械加工,去除多余的所述无氧铜,保留所述无氧铜的应力缓释层;在块状CuCrZr和所述无氧铜的应力缓释层之间加入熔点温度低于纯铜的箔片形中间层,形成连接组件,并在所述连接组件的两侧对其进行加压固定;对所述连接组件进行加热,箔片形中间层发生相变,实现对带无氧铜应力缓释层的钨片与CuCrZr块之间的连接。本申请工艺制作的钨铜部件,连接力学性能和导热性能更佳,更能承受更加苛刻的载荷,保证了面向等离子体部件质量和寿命。

    基于等离子表面掺磷的选择性光热植球焊接工艺及其装置

    公开(公告)号:CN117620489A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202410035516.3

    申请日:2024-01-10

    申请人: 南通大学

    IPC分类号: B23K28/00 B23K37/00

    摘要: 本发明公开了基于等离子表面掺磷的选择性光热植球焊接工艺,本焊接工艺包括以下步骤:对待加工基板焊接面的非焊接区进行隔热处理,并在焊接点铺设焊球;将基板背面铜线与可调节电压的装置连接,对基板的环境进行真空处理并放置到光热炉中。本发明与传统工艺中磷元素以中间合金的方式添加到焊料合金中相比,磷以磷离子掺杂在焊球表面,通过控制电压调控表面掺磷量,不但实现了对焊球表面抗氧化性和浸润性的提升,并且不会影响焊球内部的导电效果,同时对焊球的选择光热焊,避免了植球过程中因高温致使基板发生翘曲的问题,可以同时对多个焊球光热焊,而且通过在光热植球焊接的过程中进行表面掺磷,提高了焊接工艺的效率。

    一种基于均匀氮气墙的低空洞共晶焊接方法及系统

    公开(公告)号:CN117219527A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311068161.X

    申请日:2023-08-23

    摘要: 本发明公开了一种基于均匀氮气墙的低空洞共晶焊接方法及系统,通过实时获取芯片共晶焊接的X光图像以及计算X光图像的空洞率,在判定X光图像的空洞率不满足预设空洞率要求后,根据共晶焊接气体喷嘴的布局阵列,对X光图像进行区块化分割,获得区块化区域,根据区块化区域的空洞面积和空洞灰度值,拟合共晶焊接气体喷嘴的下压气压值,根据下压气压值获得共晶焊接气体喷嘴的进口气压理论值以及根据共晶焊接气体喷嘴的进口气压理论值,对共晶焊接气体喷嘴的进口气压进行调节,从而实现低空洞共晶焊接,解决了现有芯片共晶焊接空洞率高的技术问题,为微小芯片的共晶焊接提供一种高精度低空洞的可行方案。

    一种焊带连接装置及电池串返修方法

    公开(公告)号:CN116100220A

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202310094792.2

    申请日:2023-02-10

    摘要: 本发明提供了一种焊带连接装置及电池串返修方法,其中的焊带连接装置用于连接第一焊带和第二焊带,焊带连接装置包括焊带夹持机构、焊接机构及粘接机构,其中:焊带夹持机构夹持第一焊带和第二焊带,使得第一焊带和第二焊带水平搭接;焊接机构焊接水平搭接的第一焊带和第二焊带;粘接机构粘接水平搭接的第一焊带和第二焊带。本发明提供的焊带连接装置,实现了对第一焊带与第二焊带的双重固定,如此,后续的使用过程中,即使第一焊带和第二焊带的连接位置处的焊料达到熔融或半熔融状态,由于第一焊带和第二焊带还被胶料粘接,因此,第一焊带和第二焊带也不会彼此脱开。

    一种气液雾化多孔电极电火花表面强化方法

    公开(公告)号:CN115287654B

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202210890289.3

    申请日:2022-07-27

    IPC分类号: C23C26/02 B23H1/04 B23K28/00

    摘要: 本发明提供一种气液雾化多孔电极电火花表面强化方法,根据目标强化积层的需求,采用相应材料制备具有相互连通孔隙或通道特征的粉末颗粒多孔电极或实体多孔电极,而后将气体和液体介质按照一定比例经高压混合形成气液两相雾化介质通入多孔电极内部,使之在多孔电极与基体材料表面之间喷出形成绝缘放电介质,最后在多孔电极与基体材料之间施加电压,气液雾化介质被击穿形成火花放电现象,在火花放电形成的局部高温高压条件下,熔融的基体材料与多孔电极材料、气液介质元素之间发生原位自生反应,从而实现对目标基体材料的表面强化,获得具有优异性能的目标表面强化层。本发明具有强化效率快、强化层组织结构致密、缺陷少、与基体结合强度高等优点。

    焊接装置、其控制方法、控制装置、处理器和焊接系统

    公开(公告)号:CN112846579B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202011636966.6

    申请日:2020-12-31

    IPC分类号: B23K37/00 B23K28/00

    摘要: 本申请提供了一种焊接装置、其控制方法、控制装置、处理器和焊接系统,该焊接装置包括转运设备和焊接设备,其中,转运设备用于可移动地设置在焊接对象的外表面上,且转运设备设置在焊接对象的外表面时,转运设备与焊接对象的外表面形成容纳空间;焊接设备包括焊机、控制器、送丝机以及爬行焊接机器人,在焊接时,焊机、控制器以及送丝机位于容纳空间中,焊机、控制器以及送丝机分别通过电缆与爬行焊接机器人电连接。该焊接装置不需要搭建脚手架和铺设轨道,实现了高空自动焊接,保证了高空焊接的效率较高。

    一种切割圆的方法及装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115519267A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211019447.4

    申请日:2022-08-24

    摘要: 本申请涉及切割领域,特别涉及一种切割圆的方法及装置。所述方法包括:建立切割坐标系;获取切割圆的圆心位置和直径;基于所述切割圆的圆心位置和直径,确定所述切割圆的切割轨迹;基于所述切割圆的直径,确定切割时的旋转角度;基于所述旋转角度,将所述切割设备围绕所述切割坐标系的Z轴按目标旋转方向旋转补偿角度;所述目标旋转方向为切割方向的反方向;基于所述切割设备对所述切割圆沿所述切割轨迹进行切割。本申请实施例所述的切割圆的方法及装置,通过创建切割坐标系,将切割设备围绕切割坐标系的Z轴按目标旋转方向旋转补偿角度,使得切割设备在切割过程中始终绕同一方向转动,解决了切割设备正反转产生的振动导致切割缺陷的问题。

    一种利用冷焊接制备不同夹角晶界的方法

    公开(公告)号:CN113560754B

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202110891858.1

    申请日:2021-08-04

    IPC分类号: B23K28/00 B23K103/18

    摘要: 本发明公开一种利用冷焊接制备不同夹角晶界的方法,包括支撑件,支撑件内设置有两弯曲件,两弯曲件相对设置,两弯曲件的一端均与支撑件固接,任一弯曲件远离支撑件的一端通过固定件固接有第一样品,另一弯曲件远离支撑件的一端通过固定件固接有第二样品,第一样品与第二样品对应设置;弯曲件包括热膨胀系数不同的第一金属片和第二金属片。本发明能够实现通过改变双金属片的夹角,控制第一样品和第二样品对接焊合时的角度,能够对冷焊接形成晶界的取向角进行设计;本发明装置最大限度保留聚焦离子束系统的加工视野,不影响样品对接尖端的原位原子尺度观察,同时,该装置也可以实现不同种类材料的对接焊合,制备异类材料晶界。