本发明的芯片安装基板，其包括：在发光区域中以矩阵状排列的多个微发光芯片、以及与所述多个微发光芯片电连接的配线，在对所述多个微发光芯片供给的电流量相同的条件下，所述发光区域具有表示第一亮度的第一区域、表示小于所述第一亮度的第二亮度的第二区域、表示小于所述第一亮度且大于所述第二亮度的第三亮度的第三区域，所述第三区域位于所述第一区域和所述第二区域之间，且所述第三亮度满足下述式(1)以及(2)的关系。(1+k)/(1‑k)≦63.895×tan(0.5°)×500/W+6.0525(1)L2＝k×L1(2)(其中，L1表示所述第一亮度，L2表示所述第二亮度，W表示所述第三区域的宽度(单位：mm))。