芯片安装基板、显示装置以及芯片安装基板的制造方法

    公开(公告)号:CN110716345B

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN201910623055.0

    申请日:2019-07-11

    Abstract: 本发明的芯片安装基板,其包括:在发光区域中以矩阵状排列的多个微发光芯片、以及与所述多个微发光芯片电连接的配线,在对所述多个微发光芯片供给的电流量相同的条件下,所述发光区域具有表示第一亮度的第一区域、表示小于所述第一亮度的第二亮度的第二区域、表示小于所述第一亮度且大于所述第二亮度的第三亮度的第三区域,所述第三区域位于所述第一区域和所述第二区域之间,且所述第三亮度满足下述式(1)以及(2)的关系。(1+k)/(1‑k)≦63.895×tan(0.5°)×500/W+6.0525(1)L2=k×L1(2)(其中,L1表示所述第一亮度,L2表示所述第二亮度,W表示所述第三区域的宽度(单位:mm))。

    图像显示装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111694177A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN202010161094.6

    申请日:2020-03-10

    Abstract: 在具有摄像相机的图像显示装置中,实现一种可抑制显示区域因摄像用窗部而缩小的情况的图像显示装置。在包括摄像用窗部(200)的图像显示装置(10)中,将用于摄像相机(110)的摄像用窗部(200)配置在图像显示区域内,且以满足基于摄像相机(110)的视角(θ)的特定条件的方式而设定边框部的外径(φSTH)。

    芯片安装基板、显示装置以及芯片安装基板的制造方法

    公开(公告)号:CN110716345A

    公开(公告)日:2020-01-21

    申请号:CN201910623055.0

    申请日:2019-07-11

    Abstract: 本发明的芯片安装基板,其包括:在发光区域中以矩阵状排列的多个微发光芯片、以及与所述多个微发光芯片电连接的配线,在对所述多个微发光芯片供给的电流量相同的条件下,所述发光区域具有表示第一亮度的第一区域、表示小于所述第一亮度的第二亮度的第二区域、表示小于所述第一亮度且大于所述第二亮度的第三亮度的第三区域,所述第三区域位于所述第一区域和所述第二区域之间,且所述第三亮度满足下述式(1)以及(2)的关系。(1+k)/(1-k)≦63.895×tan(0.5°)×500/W+6.0525(1),L2=k×L1(2)(其中,L1表示所述第一亮度,L2表示所述第二亮度,W表示所述第三区域的宽度(单位:mm))。

    图像显示装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111694177B

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202010161094.6

    申请日:2020-03-10

    Abstract: 在具有摄像相机的图像显示装置中,实现一种可抑制显示区域因摄像用窗部而缩小的情况的图像显示装置。在包括摄像用窗部(200)的图像显示装置(10)中,将用于摄像相机(110)的摄像用窗部(200)配置在图像显示区域内,且以满足基于摄像相机(110)的视角(θ)的特定条件的方式而设定边框部的外径(φSTH)。

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