发明授权
- 专利标题： 液态金属导电浆料及电子器件
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申请号： CN201911313432.7申请日： 2019-12-19
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公开(公告)号： CN110729071B公开(公告)日： 2020-06-09
- 发明人: 李平 , 董仕晋 , 门振龙
- 申请人： 北京梦之墨科技有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区北四环西路67号中关村国际创新大厦505
- 专利权人： 北京梦之墨科技有限公司
- 当前专利权人： 北京梦之墨科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区北四环西路67号中关村国际创新大厦505
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; H01B1/24 ; H01B13/00 ; B22F1/02 ; B22F1/00
摘要：
本发明提供一种液态金属导电浆料及电子器件，涉及新材料技术领域。按重量百分比计，本发明提供的液态金属导电浆料包括1%~50%液态金属微胶囊，30%~80%导电粉体，1%~25%基础聚合物以及10%~40%溶剂；其中，所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆聚合物，囊芯为液态金属；所述液态金属的熔点满足：至少在由所述液态金属导电浆料制成的导电线路发生形变时，所述液态金属呈液态。本发明的技术方案能够使导电线路具有较好的柔性。
公开/授权文献
- CN110729071A 液态金属导电浆料及电子器件 公开/授权日：2020-01-24
