一种HJT电池用导电浆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN118280628B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202410694848.2

    申请日:2024-05-31

    摘要: 本发明涉及一种HJT电池用导电浆料及其制备方法,属于HJT电池技术领域。该导电浆料按照重量百分比计包括:纳米球银粉28.2‑36.5wt%、石墨烯负载支状银粉18.5‑25.7wt%、有机树脂2.6‑3.5wt%、活性稀释剂5.9‑8.2wt%和添加剂0.2‑0.5wt%,余量为纳米片状银粉;石墨烯负载支状银粉以少层氧化石墨烯为载体,通过偶联接枝使片层皱褶弯曲,接枝醛基在银氨溶液中液相还原生长形成支状银,弯曲褶皱的石墨烯片层加大了支状银与球状和片状银粒子的接触几率,且支状银结构短小且以高强韧性的石墨烯片层为支撑载体,烧结时不易收缩,使得银浆烧结层具有更好的连续性,更有利于形成稳定的电通道。

    一种降低碳纤维导电浆料粘度的方法

    公开(公告)号:CN114937530B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202210704733.8

    申请日:2022-06-21

    发明人: 刘建强 张韬

    摘要: 本发明公开了一种降低碳纤维导电浆料粘度的方法,包括设备准备、碳纳米管预处理、预分散处理、真空处理、研磨、压滤。本发明通过辊压机的多次碾压,将碳纳米管形成压实固态形状,可以有效在碳纳米管本身形成缺陷,降低碳纳米管的比表面积;真空处理可以排除其内部气体。本发明可以从根本上解决碳纳米管浆料粘度大,不易分散,解决高比表面积碳纳米管浆料无法应用市场端的问题。

    CGM传感器检测电极用铂碳浆料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115954137B

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202211715847.9

    申请日:2022-12-29

    发明人: 谢合义 陈立桥

    摘要: 本发明公开了一种CGM传感器检测电极用铂碳浆料及其制备方法和应用,其中:以质量百分比计算,包括如下组分:25%~50%的铂碳粉、5%~10%的高分子树脂、40%~61%的溶剂、1.5%~2%固化剂以及2%~3.5%的助剂。本发明提供了CGM传感器检测电极制备的新方案,该方案通过丝网印刷工艺,在CGM基材上形成工作电极图案,适合工业化大生产。本发明的浆料制备的电极信号响应快速、灵敏度高、背景噪音低、稳定性好。

    一种继电器触点用导电银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN114334222B

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202210038751.7

    申请日:2022-01-13

    发明人: 马日跃 肖海建

    摘要: 本发明公开了一种继电器触点用导电银浆,按重量份数计,包括以下成分:银粉45‑68份,该银粉的粒径为2‑5μm,纳米碳管5‑8份,长度为10μm,直径为1‑5μm,环氧树脂8‑12份,溶剂丙酮12‑20份,季铵盐1‑2份,添加剂2‑3份,添加剂包括异佛尔酮二胺、磷酸三丁酯、聚乙二醇,本发明还公开了其制备方法,步骤如下:首先称取各成分,将环氧树脂溶于溶剂,将纳米碳管浸润于无水乙醇中并加入季铵盐后,研磨直至纳米碳管直径为0.1‑0.15nm,将研磨后的纳米碳管、银粉、溶解后的环氧树脂加入混料机充分混合,加入各添加剂,中速搅拌30min,即得目标浆料。本发明具有导电性能佳、附着力好、使用寿命长的优点。

    碳纳米管、导电浆料、电极浆料、锂二次电池及碳纳米管的制备方法

    公开(公告)号:CN115709985B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202111023184.X

    申请日:2021-08-23

    发明人: 马军

    摘要: 本申请涉及一种碳纳米管、碳纳米管导电浆料、电极用浆料、锂二次电池以及碳纳米管的制备方法。所述碳纳米管的管长不超过10微米;所述碳纳米管的平均管径为50‑100纳米;沿所述碳纳米管的一端到另一端上分布着至少一个结构缺陷。本申请通过控制碳纳米管的形貌,包括直径、长度和结构缺陷,设计出的碳纳米管结构适用于配置高碳纳米管固含量的分散体系,可以充分发挥碳纳米管的性能,扩大纳米材料的使用范围。本申请还提供上述碳纳米管的制备方法,以及包含上述碳纳米管的碳纳米管导电浆料和电极材料用浆料。

    一种低温导电银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN118280631A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202410711771.5

    申请日:2024-06-04

    发明人: 李娜 王海波

    摘要: 本发明涉及电子材料领域,具体涉及一种低温导电银浆及其制备方法,用于解决现有的低温导电银浆易于发生沉降现象,而且产品的导电性能不够优良,限制了导电银浆的应用范围,无法满足各种电子元器件的导电需求的问题;本发明的低温导电银浆在低温条件下即可固化,避免了高温固化对电子元器件的损害,由于采用银粉作为导电成分,使得低温导电银浆具有优良的导电性能,之后向其中加入导电增强剂,能够进一步的增强低温导电银浆的导电性能,而且该低温导电银浆可以均匀地涂覆在基材表面,形成一层致密的导电层,具有良好的附着力和覆盖力,拓宽了导电银浆的应用范围,可以满足各种电子元器件的导电需求。