发明公开
CN110783336A 半导体器件
审中-公开
- 专利标题: 半导体器件
- 专利标题(英): SEMICONDUCTOR DEVICE
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申请号: CN201910670044.8申请日: 2019-07-23
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公开(公告)号: CN110783336A公开(公告)日: 2020-02-11
- 发明人: 黄义澈 , 金柱然 , 罗炯柱 , 徐凤锡 , 俞尚旼 , 郑主护 , 李城门
- 申请人: 三星电子株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 倪斌
- 优先权: 10-2018-0089202 2018.07.31 KR
- 主分类号: H01L27/092
- IPC分类号: H01L27/092 ; H01L21/8238
摘要:
提供了一种半导体器件。该器件包括在衬底上沿第一方向延伸的有源图案,围绕有源图案的侧壁的一部分的场绝缘膜,在有源图案和场绝缘膜上沿第二方向延伸的第一栅结构,与第一栅结构间隔开并在有源图案和场绝缘膜上沿第二方向延伸的第二栅结构,以及第一栅结构与第一栅结构之间的第一器件隔离膜,其中第一栅结构的面向第一器件隔离膜的侧壁包括相对于有源图案的上表面具有锐角的倾斜表面,并且第一器件隔离膜的最下表面低于场绝缘膜的最上表面或与场绝缘膜的最上表面基本上共面。