发明公开
- 专利标题: 超薄壁复杂曲面微结构超声场助胀形装置及方法
- 专利标题(英): Ultrasonic field assisted bulging device and method for super-thin-wall complex curved surface microstructure
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申请号: CN201911103809.6申请日: 2019-11-13
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公开(公告)号: CN110788192A公开(公告)日: 2020-02-14
- 发明人: 王春举 , 姜兴睿 , 程利冬 , 张伟玮 , 贺海东
- 申请人: 苏州大学
- 申请人地址: 江苏省苏州市相城区济学路8号
- 专利权人: 苏州大学
- 当前专利权人: 苏州大学
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市相城区济学路8号
- 代理机构: 苏州谨和知识产权代理事务所
- 代理商 叶栋
- 主分类号: B21D22/10
- IPC分类号: B21D22/10 ; B06B3/00
摘要:
本申请涉及一种超薄壁复杂曲面微结构超声场助胀形装置及方法,包括底座、与底座连接的压板、设置在压板与底座之间的待成形目标及与待成形目标接触以使得待成形目标成形的成形机构,成形机构与外部驱动机构连接;底座上设置有用以放置软模介质的凹槽,软模介质的上表面与底座的上表面齐平设置。底座上设置有装有有软模介质的凹槽,软模介质与凹槽的上表面齐平,将待成形目标放置于底座及压板之间后,对待成形目标施加外力的同时对软模介质也施加外力,以使得软模介质对待成形目标件施加反作用力,由于软模介质在受到外力的时候体积变化较小,从而给待成形目标施加的反作用力较为均匀,能够避免局部大变形而导致的严重待成形目标减薄甚至破裂。