发明授权
CN110815493B 一种基于3D模型且用于前牙修复的导板制作方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 一种基于3D模型且用于前牙修复的导板制作方法
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申请号： CN201911194032.9申请日： 2019-11-28
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公开(公告)号： CN110815493B公开(公告)日： 2021-03-23
- 发明人: 张敏 , 李继遥 , 高一 , 杨柏楠 , 何利邦 , 梁坤能
- 申请人： 四川大学
- 申请人地址： 四川省成都市一环路南一段24号
- 专利权人： 四川大学
- 当前专利权人： 四川大学
- 当前专利权人地址： 四川省成都市一环路南一段24号
- 代理机构： 成都顶峰专利事务所
- 代理商 王霞
- 主分类号： B28B1/00
- IPC分类号： B28B1/00 ; B33Y10/00 ; A61C13/08
摘要：
本发明公开了一种基于3D模型且用于前牙修复的导板制作方法，包括以下步骤：步骤B：扫描口腔，获取口腔内部的3D模型，所述3D模型为包含缺损前牙c的三维牙列模型a1，步骤C：基于步骤B中获取的三维牙列模型a1，恢复缺损前牙c的牙体形态，获得三维牙列模型a3，步骤D：对步骤C获得的三维牙列模型a3进行3D打印操作，获得牙列模型实体，步骤E：基于牙列模型实体完成导板的制作。
公开/授权文献
- CN110815493A 一种基于3D模型且用于前牙修复的导板制作方法 公开/授权日：2020-02-21
