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发明公开
CN110837033A 一种LED阵列结温测量方法、装置及系统 无效 - 撤回

  • 专利标题： 一种LED阵列结温测量方法、装置及系统
  • 专利标题（英）： LED array junction temperature measurement method, device and system
  • 申请号： CN201911121809.9
    申请日： 2019-11-15
  • 公开(公告)号： CN110837033A
    公开(公告)日： 2020-02-25
  • 发明人: 褚静
  • 申请人： 常州工学院
  • 申请人地址： 江苏省常州市新北区辽河路666号
  • 专利权人： 常州工学院
  • 当前专利权人： 常州工学院
  • 当前专利权人地址： 江苏省常州市新北区辽河路666号
  • 代理机构： 常州佰业腾飞专利代理事务所
  • 代理商 李珍
  • 主分类号： G01R31/26
  • IPC分类号： G01R31/26 ;  G01K13/00
一种LED阵列结温测量方法、装置及系统
摘要：
本发明涉及LED阵列结温测量，具体公开了一种LED阵列结温测量方法、装置及系统，其中该装置包括信息获取模块和计算模块，所述信息获取模块用于获取LED阵列两端的电压值VF、电流值IF、LED阵列内LED灯珠的连接方式和LED阵列内LED灯珠的个数N，所述计算模块用于计算LED阵列电阻值R并根据电阻值R与结温T之间的线性关系以及LED电阻温度系数，计算出LED阵列的结温数值。本发明能够减少LED结温测量设备投入成本以及减小测量温差。
摘要（英）：

The invention relates to LED array junction temperature measurement, and particularly discloses an LED array junction temperature measurement method, device and system. The device comprises an information acquisition module and a calculation module; the information acquisition module is used for acquiring voltage values VF and current values IF of both ends of an LED array, a connection mode of LED lamp beads in the LED array and a number N of the LED lamp beads in the LED array; and the calculation module is used for calculating a resistance value R of the LED array and calculating a junctiontemperature value of the LED array according to a linear relationship between the resistance value R and a junction temperature T and an LED resistance temperature coefficient. According to the LED array junction temperature measurement method, device and system, investment cost of LED junction temperature measurement equipment can be reduced and a measurement temperature difference can be reduced.

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