发明公开
- 专利标题: 一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法
- 专利标题(英): Method for automatically creating via hole in copper sheet of PCB
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申请号: CN201910905384.4申请日: 2019-09-24
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公开(公告)号: CN110852033A公开(公告)日: 2020-02-28
- 发明人: 石恒荣 , 李享 , 武守坤 , 陈春
- 申请人: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
- 专利权人: 惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司
- 当前专利权人: 惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路
- 代理机构: 惠州市超越知识产权代理事务所
- 代理商 杨光
- 主分类号: G06F30/392
- IPC分类号: G06F30/392 ; H05K3/00
摘要:
本发明提供一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法,其特征在于:PCB在当前窗口下,当接收到外部指令信息时,能够自动搜索并获取到与相关指令对应的位置信息,并按指令中的要求创建并放置地过孔。本发明在接收到外部的触发时,能够根据设置的间距及阵列在地网络铜皮上自动创建过孔,可以避免由于人工放置过孔时造成的疏漏,提高了工作效率,并且能够增加导电的面积,缓解瓶颈部分的电流压力,减小电路的阻抗,增强信号的完整性。
公开/授权文献
- CN110852033B 一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法 公开/授权日:2024-04-09