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公开(公告)号：CN108008161B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN201711013808.3
申请日：2017-10-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法，包括如下步骤，依据金属化半孔的形状，结合通用测试设备针床的结构设计圆柱型金属化半孔专用测试针，使测试针能够满足与通用测试机硬件针盘接触的需求；然后根据金属化半孔测试针，进行金属化半孔测试治具的设计与制作,使测试治具上的钻孔与测试针相配合，将已钻好孔的各层纤维板按普通治具制作流程进行插针、组装；然后进行包括金属化半孔测试治具钻孔文件、输出测试文件和Fail板修理文件的金属化半孔测试文件的设计与制作；最后采用上述测试文件及测试治具和测试针进行金属化半孔产品的测试。本发明金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法有效解决了批量金属化半孔光电产品不能一次采用通用机侦测其电性能的缺陷，大幅度提升了生产效率。
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公开(公告)号：CN114501809B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202210036341.9
申请日：2022-01-13
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种毫米波雷达PCB的尺寸高精度加工方法，在工程文件设计时，以单个产品组为基础，设计包含工艺边的产品单元组文件，然后将产品单元组文件，按照可接受的最大拼版设计加工整件，同时半固化片按照产品单元组尺寸开料，将半固化片分为多个，与产品单元组一一对应，在压合时，将半固化片与内层芯板固定，此时半固化片采用分区块的叠板方式，可以降低压合后涨缩量，降低产品压合后的形变程度，提升产品加工的尺寸精度；在通过CNC将整板分为多个产品单元组后，通过定位孔固定，可以多板同时加工，从而缩小与大拼版加工整件材料的加工效率差距，确保天线的尺寸加工精度同时实现毫米波雷达PCB的高效率加工。
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公开(公告)号：CN117939807A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410211354.4
申请日：2024-02-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，对孔壁铜层电镀锡处理；S2、先对第一导电孔进行第一背钻，得到第一背钻孔，再对第二导电孔进行第二背钻，得到第二背钻孔；S3、将第一背钻孔与第二背钻孔的相邻位置开钻连槽，使得第一背钻孔和第二背钻孔连通，完成背钻；S4、将背钻后的压合板进行微蚀处理，去除背钻孔孔口背钻铜渣和批锋，随后对导电孔内的锡层进行退锡层处理；S5、同时对第一背钻孔和第二背钻孔进行塞树脂处理，烘干固化树脂，随后将孔口溢出的树脂研磨。
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公开(公告)号：CN112105158B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202010933374.4
申请日：2020-09-08
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，包括S1、工程文件制作，分别完成硬板、软板、半固化片覆盖膜、半固化片的制作；S2、贴半固化片覆盖膜，将半固化片覆盖膜粘贴于所述半固化片的上下两面；S3、层压，将硬板、半固化片、软板或半固化片、软板依次压合成型；S4、铣靶；S5、涨缩测量；S6、除胶渣；S7、钻孔；S8、沉铜；S9、VCP一铜；S10、外层线路制作；S11、酸性蚀刻；S12、阻焊；S13、字符；S14、表面处理；S15、激光揭盖；S16、外形CNC；S17、ET测试；S18、成检；上述刚挠结合板的制作方法，能有效阻值半固化片流胶污染挠性区域，远比现有的阻胶垫片方案更有效率。
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公开(公告)号：CN114488704B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202111532272.2
申请日：2021-12-15
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 本发明公开了一种基于DMD的光刻机图形拼接误差的检测与修正方法，包括线路图形设计；拼接重叠区域设定；拼接图形设计；线路图形曝光显影；拼接图形曝光显影；重合线条判断；DMD偏移位置判断；DMD位置补偿；上述检测与修正方法，将基准图形和偏移图形分别利用基准DMD和非基准DMD在透明片上的拼接重叠区域内进行曝光，判断非基准DMD曝光的偏移图形与基准DMD曝光的基准图形的重合线条，根据重合线条判断非基准DMD与基准DMD的位置是否有偏移，有偏移则根据线条预设间距值调整非基准DMD的位置，可节省测量时间，提高了检测效率，同时避免受测量仪器的误差影响，以及图形拼接误差测量不精准带来的干扰。
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公开(公告)号：CN117783824A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311833357.3
申请日：2023-12-28
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28 , G01N21/956 , G01N1/28
摘要： 本申请是关于一种电路板失效分析方法，包括：S1、获取电路板的电性能失效信息；S2、去除所述电路板当前的最外层，得到当前裸露线层；S3、获取所述当前裸露线层的电路图像信息；S4、根据所述电路图像信息进行失效点位检测，确定当前裸露线层的失效点位信息；S5、判断当前所收集到的所有失效点位信息与所述电性能失效信息是否匹配，若匹配，则失效点的位置分析流程结束；若不匹配，则重复执行步骤S2至S5。本申请提供的方案采用逐层去除，逐层分析的方式确定失效位置，能够提升电路板失效分析的准确度和效率。
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公开(公告)号：CN117769141A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410080566.3
申请日：2024-01-19
摘要： 本发明提供了一种PCB板合拼开料方法及PCB板合拼开料系统，属于PCB板生产技术领域，该制作方法包括：搭建自动合拼开料程序；所述自动合拼开料程序执行以下步骤：自动获取待生产的PCB板的产品信息，并获取原料板材信息；将产品信息相同的PCB板合拼在同一块原料板材上，得到合拼图并生成开料图。通过自动获取PCB板及原料信息，自动合拼得到合拼图并生成开料图实现PCB板合拼开料，能够减少人工操作，并且无需在合拼和开料之间转移，可以提高PCB板的生产效率，缩短生产周期，降低PCB板的生产成本。
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公开(公告)号：CN114828418B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202210438304.0
申请日：2022-04-25
申请人： 深圳市造物工场科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB自动移线处理的方法，包括以下步骤：S1.获取所有的线路层和钻孔通孔层；S2.Drc检测；S3.分析数据；S4.计算移动距离；S5.计算分布位置；S6.移动线。本发明方法能够有效提升CAM工程师制单效率和品质，减少生产异常，加快订单流速，提高订单准时交付率，从而提高客户满意度。本发明大大提高了线路层处理的效率和品质，可实现自动化操作。
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公开(公告)号：CN117560864A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311815900.7
申请日：2023-12-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种具有半通盲孔的PCB板及其制作方法。包括S1、获取第一芯板，根据半通盲孔的径宽在第一芯板上进行预钻孔；获取PP层并进行预钻孔；获取第二芯板，在第二芯板上沉积铜焊盘；S2、依次将第一芯板、第二芯板叠合，使得第一芯板上的预钻孔对齐并构成半通盲孔，相邻第一芯板之间放置PP层以构成第一板层结构，所有第二芯板构成第二板层结构，使第二芯板上的铜焊盘对齐半通盲孔；S3、将第一芯板、PP层和第二芯板压合；S4、使用激光处理半通盲孔溢流的残胶，确保半通盲孔位置底部无PP粉残留；S5、使用等离子进行除胶处理；S6、对半通盲孔沉铜处理，该方法能制出精度高、底部平整和品质稳定的半通盲孔。
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公开(公告)号：CN117320274A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311169589.3
申请日：2023-09-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明为一种分级电阻结构、制作方法及电位器电路板制作方法，包括电阻膜，在电阻膜档位节点处具有若干线路和内层焊盘，若干线路将电阻膜依次分成若干电阻段，若干线路分别与若干内层焊盘一一对应电性连接，若干内层焊盘通过导电孔分别与若干第一外层焊盘一一对应电性连接，若干第一外层焊盘与若干第二外层焊盘通过外层线路一一对应连接；本申请的分级电阻结构使用电阻铜箔，通过其电阻铜箔阻值均匀稳定的特性，避免了碳油印刷阻值难以管控的问题，使电位器的阻值精度更加精确，控制效果更加稳定；而且通过将内层电阻层图形埋到电路板内层，避免了使用电位器的过程中会对电阻条造成磨损，从而保证了产品的长期精确控制和持续稳定的工作。
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