- 专利标题: 一种用于低熔点合金的焊接装置及焊接方法和应用
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申请号: CN201911137153.X申请日: 2019-11-19
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公开(公告)号: CN110860776B公开(公告)日: 2021-07-20
- 发明人: 刘洪涛 , 晁延吉 , 李培亮 , 刘聪 , 周吉学 , 李涛 , 赵国辰 , 刘运腾 , 吴建华 , 马百常
- 申请人: 山东省科学院新材料研究所
- 申请人地址: 山东省济南市历下区科院路19号
- 专利权人: 山东省科学院新材料研究所
- 当前专利权人: 山东省科学院新材料研究所
- 当前专利权人地址: 山东省济南市历下区科院路19号
- 代理机构: 济南圣达知识产权代理有限公司
- 代理商 张晓鹏
- 主分类号: B23K13/06
- IPC分类号: B23K13/06 ; B23K13/04 ; B23K103/10 ; B23K101/18
摘要:
本发明涉及一种用于低熔点合金的焊接装置及焊接方法。包括,密闭容器、充气装置、抽真空装置;密闭容器的内部横向设置两个相对的水平挤压夹头,水平挤压夹头的一端与密闭容器的内壁连接,密闭容器的内部竖向设置两个相对的加热装置,加热装置的一端与密闭容器的内壁连接,两个水平挤压夹头、两个加热装置之间形成焊接接头的处理空间;加热装置包括可竖直伸缩装置和加热块,加热块为具有尖端的结构,两个加热块的尖端分别与焊缝相对;充气装置位于密闭容器的外侧,与密闭容器连接,向密闭容器内充入保护气体;抽真空装置位于密闭容器的外侧,与密闭容器连接。镁合金或铝合金的焊接中应用,具有使焊接接头的组织晶粒细小,结构密实的作用,提力学性能。
公开/授权文献
- CN110860776A 一种用于低熔点合金的焊接装置及焊接方法和应用 公开/授权日:2020-03-06