- 专利标题： 一种曲面立体电路板制备方法及曲面立体电路板
-
申请号： CN201911122486.5申请日： 2019-11-15
-
公开(公告)号： CN110868815B公开(公告)日： 2021-08-13
- 发明人: 迟百宏
- 申请人： 航天恒星科技有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区知春路82号院
- 专利权人： 航天恒星科技有限公司
- 当前专利权人： 航天恒星科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区知春路82号院
- 代理机构： 北京善任知识产权代理有限公司
- 代理商 金杨
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K3/00 ; H05K1/02
摘要：
本申请实施例公开了一种曲面立体电路板制备方法及曲面立体电路板，制备方法包括：利用熔融沉积成形方法加工基板材料，得到单层曲面基板；在所述单层曲面基板的表面加工形成导电结构，得到曲面导电预制板；将至少两块所述曲面导电预制板结合，得到曲面电路预制板；在所述曲面电路预制板的表面焊接电子元件，得到曲面立体电路板。
公开/授权文献
- CN110868815A 一种曲面立体电路板制备方法及曲面立体电路板 公开/授权日：2020-03-06
