本发明公开了一种带有自调平及锁定功能的芯片基板大压力倒装键合调平台，解决了如何使上压板治具、下压板治具、已完成预焊的芯片基板三者之间很好地完成找正贴合的问题。在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置有半球形凹槽（202）和 半球形浮动调平台（203），正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206）均与半球形凹槽（202）连通，在半球形浮动调平台（203）的顶端外圆上等间隔120度向外悬挑有初定位悬臂框架（207），在初定位悬臂框架（207）内沿半球形浮动调平台的顶圆的径向设置有配重丝杠（210），在配重丝杠（210）上螺接有配重丝母（211）。保证了自适应调平的效果。