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公开(公告)号：CN118723590A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411230260.8
申请日：2024-09-04
摘要： 本发明属于陶瓷基板加工技术领域，具体为一种防止吸附多层生瓷片的机构和方法。一种防止吸附多层生瓷片的机构包括安装底板，在安装底板上固定安装有真空发生器、位置传感器、等离子发生器、直线轴承和吸盘单元；吸盘单元包括导向轴、气缸、传感器感应片、分气块、抖动连接件、抖动轴固定板、限位块、第一铰链轴、抖动板、第二铰链轴、吸嘴安装片、抖动幅度调整螺钉、吸盘和微动气缸。本发明机构通过设置等离子发生器和抖动板，等离子发生器喷射的等离子气体配合吸盘抖动共同实现将粘合在一起的生瓷片分离，解决了生瓷片批量上料中吸附双片甚至多片的问题，提高了陶瓷基板合格率。
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公开(公告)号：CN116021654B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310339214.0
申请日：2023-04-02
摘要： 本发明属于晶片换刀技术领域，涉及一种晶片切割自动换刀装置的换刀方法，该装置包括划切刀片机构、高度标定系统和视觉系统，划切刀片机构滑动安装在龙门架上，龙门架跨设在台机上，其换刀方法，包括以下步骤：装置启动，各设备归位回零，刀片恢复到竖直状态，并进行刀片高度标定，确认刀片零点；划切刀片机构开始划切晶片，划切完成后，晶片运动到视觉系统的视场内，控制器触发相机，对产品进行拍照识别切割缝隙的损伤宽度a；损伤宽度a与规定损伤宽度的标准值a0进行比较，判断是否需要换刀。本发明减少人工干预，效率显著提升，提升产品的划切质量，刀片寿命判断与自动换刀有效结合，减少了人工干预，大大提升了设备效率。
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公开(公告)号：CN116460996A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310322303.4
申请日：2023-03-29
摘要： 一种对CdZnTe单晶晶片选划装置，包括底座，所述底座上安装有晶片放置平台、上料升降单元、上料传输单元、第一图像识别单元、第一光源单元、晶片磨削平台、晶片磨削单元、横向传输单元、晶片甩干单元、晶片划切单元、第二图像识别单元、第二光源单元、下料单元和测厚单元。本发明可替代操作人员对晶片进行批量的、自动的识别和划切，有效的提升了劳动效率，解放了生产力；减少了晶片对人员的污染，提高了人员保护率；设备能够稳定生产，提高了划切的质量；自动识别，提升了识别的精度，减少了材料的浪费。
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公开(公告)号：CN111128771B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201911313390.7
申请日：2019-12-19
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合调平台的自调平及锁定方法，解决了如何使上压板治具、下压板治具、已完成预焊的芯片基板三者之间很好地完成找正贴合的问题。在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置有半球形凹槽（202）和半球形浮动调平台（203），正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206）均与半球形凹槽（202）连通，在半球形浮动调平台（203）的顶端外圆上等间隔120度向外悬挑有初定位悬臂框架（207），在初定位悬臂框架（207）内沿半球形浮动调平台的顶圆的径向设置有配重丝杠（210），在配重丝杠（210）上螺接有配重丝母（211）。保证了自适应调平的效果。
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公开(公告)号：CN111300331B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201911313387.5
申请日：2019-12-19
摘要： 本发明公开了一种用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合方法，解决了大尺寸芯片高质量键合的技术问题。在四根导向柱（303）之间的压台基座（301）的台面上固定设置有工作台板（101），在伺服压机（314）正下方的工作台板上固定设置有圆柱状调平台基座（201），在半球形凹槽（202）中活动设置有半球形浮动调平台（203），在半球形浮动调平台（203）上设置有下压板治具（115），在下压板治具（115）上设置有预焊在一起的芯片与基板（324），在圆柱状调平台基座（201）一侧的工作台板上设置有平行移送导轨（102），在两个移送滑块之间设置有门形移送框架；定位精确，键合分阶段进行，实现过程容易。
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公开(公告)号：CN110890301A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201911313399.8
申请日：2019-12-19
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种带有自调平及锁定功能的芯片基板大压力倒装键合调平台，解决了如何使上压板治具、下压板治具、已完成预焊的芯片基板三者之间很好地完成找正贴合的问题。在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置有半球形凹槽（202）和 半球形浮动调平台（203），正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206）均与半球形凹槽（202）连通，在半球形浮动调平台（203）的顶端外圆上等间隔120度向外悬挑有初定位悬臂框架（207），在初定位悬臂框架（207）内沿半球形浮动调平台的顶圆的径向设置有配重丝杠（210），在配重丝杠（210）上螺接有配重丝母（211）。保证了自适应调平的效果。
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公开(公告)号：CN118721959A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411230206.3
申请日：2024-09-04
摘要： 本发明属于陶瓷基板加工技术领域，具体为一种兼容无膜和有膜生瓷片的自动叠片装置及方法，该装置包括分拣系统、上料系统、撕膜切角系统、翻转定位系统、搬运系统、视觉对位系统、撕膜系统、生瓷片识别系统、下压台移动系统、上压合系统、控制系统和机架；分拣系统、上料系统、撕膜切角系统、翻转定位系统、搬运系统、视觉对位系统、撕膜系统、生瓷片识别系统、下压台移动系统、上压合系统、控制系统都设置在机架上，本发明自动叠片装置在控制系统的控制下，分拣、上料、搬运、压合以及对有膜生瓷片的撕膜过程都实现了自动化和智能化，同时能兼容无膜和有膜生瓷片，本发明装置可以满足陶瓷基板对叠片工艺日益增长的高要求。
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公开(公告)号：CN116435234A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310326159.1
申请日：2023-03-30
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本发明属于晶片抓取技术领域，涉及一种防止低粗糙度值晶片粘连的抓取机构及其控制方法，包括机架、传输机和升降机构；升降机构包括支撑板，支撑板滑动安装在导轨上，导轨安装在机架上，支撑板上部转动连接有上料盒，支撑板下部与电机一连接，电机一安装在机架上；上料盒底部一侧通过铰链连接在支撑板上，上料盒底部另一侧竖直向下固定安装有顶杆，顶杆下端顶在凸轮上，凸轮安装在电机二输出端，电机二安装在支撑板上。本发明能够兼容普通的高粗糙度值晶片，同时，能够稳定传输低粗糙度值晶片，而且可防止低粗糙度值晶片的粘连，降低晶片损坏率，降低生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN111106042A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911313400.7
申请日：2019-12-19
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种大压力倒装键合机的压板治具精准定位及移送机构，解决了大压力倒装键合机键合工位空间狭小而导致上、下压板治具准确定位困难的问题。在平行移送导轨（102）的两侧均固定设置有定位柱，在终端定位柱（106）上分别设置有终端定位吸盘（108）和终端定位顶丝（110）；在两根平行移送导轨（102）之间右端的工作台板（101）上固定设置有下压板治具定位台（113），在下压板治具定位台（113）上定位有下压板治具（115），在门形移送框架（104）的门形移送框架顶板（116）上设置有上压板治具定位台（117），在上压板治具定位台（117）上设置有上压板治具（119）。提高了定位的精度。
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公开(公告)号：CN111009481A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911313417.2
申请日：2019-12-19
摘要： 本发明公开了一种芯片基板大压力倒装键合柔性加压方法，解决了如何在加压初期进行柔性加压和对加压过程实施监控的问题。在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器顶端中部螺纹孔（309）中螺接有带台阶螺柱（310），在带台阶螺柱（310）的环形台阶上设置有叠簧（311），在叠簧上的带台阶螺柱（310）上套接有压力传导套筒（312），在圆柱状凹形槽的顶端设置有带中心孔凹槽顶盖（317），伺服压机下压输出轴（313）的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖（的中心孔后与压力传导套筒（312）的顶端面顶接；满足不同规格芯片键合的工艺需求。
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